【產(chǎn)通社，9月18日訊】臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其日前與賽靈思公司（Xilinx；NASDAQ股票代碼：XLNX）、安謀國(guó)際（ARM；LON股票代碼：ARM；Nasdaq股票代碼：ARMH）、楷登電子（Cadence；NASDAQ股票代碼：CDNS）共同宣布，將連手打造全球首款加速器專(zhuān)屬快取互連一致性測(cè)試芯片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX），采用臺(tái)積公司的7奈米FiNFET制程技術(shù)，將于2018年正式量產(chǎn)。該測(cè)試芯片旨在提供概念驗(yàn)證的硅芯片，展現(xiàn)CCIX的各項(xiàng)功能，證明多核心高效能Arm CPU能透過(guò)互連架構(gòu)和芯片外的FPGA加速器同步運(yùn)作。

由于電力與空間的局限，數(shù)據(jù)中心各種加速應(yīng)用的需求也持續(xù)攀升。像是大數(shù)據(jù)分析、搜尋、機(jī)器學(xué)習(xí)、無(wú)線4G/5G網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)、全程在內(nèi)存內(nèi)運(yùn)行的數(shù)據(jù)庫(kù)處理、影像分析、以及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都能透過(guò)加速器引擎受益，使數(shù)據(jù)在各系統(tǒng)組件間無(wú)縫移轉(zhuǎn)。無(wú)論數(shù)據(jù)存放在哪里，CCIX都能在各組件端順利存取與處理數(shù)據(jù)，不受數(shù)據(jù)存放位置的限制，亦不需要復(fù)雜的程序開(kāi)發(fā)環(huán)境。

CCIX可充分運(yùn)用既有的服務(wù)器互連基礎(chǔ)設(shè)施，還提供更高的帶寬、更低的延遲、以及共享高速緩存的數(shù)據(jù)同步性。這不僅大幅提升加速器的實(shí)用性以及數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的整體效能與效率，亦能降低切入現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的門(mén)坎，以及改善加速系統(tǒng)的總體擁有成本（TCO）。

這款采用臺(tái)積電7nm制程的測(cè)試芯片將以Arm最新DynamIQ CPUs為基礎(chǔ)，并采用CMN-600互連芯片內(nèi)部總線以及實(shí)體物理IP。為驗(yàn)證完整子系統(tǒng)，Cadence還提供關(guān)鍵輸出入端口（I/O）以及內(nèi)存子系統(tǒng)，其中包括CCIX IP解決方案（控制器與物理層）、PCI Express 4.0/3.0（PCIe 4/3）IP解決方案（控制器與物理層）、DDR4物理層、包括I2C、SPI、QSPI在內(nèi)的外圍IP、以及相關(guān)的IP驅(qū)動(dòng)器。合作的廠商運(yùn)用Cadence的驗(yàn)證與實(shí)體設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)測(cè)試芯片。測(cè)試芯片透過(guò)CCIX芯片對(duì)芯片互連一致協(xié)議，可聯(lián)機(jī)到Xilinx的16nm Virtex UltraScale+ FPGA。

測(cè)試芯片預(yù)計(jì)于2018年第1季初投片，量產(chǎn)芯片預(yù)訂于2018下半年開(kāi)始出貨。

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