【產(chǎn)通社，9月10日訊】深圳市瑞豐光電子股份有限公司（Shenzhen Refond Optoelectronics；股票代碼：300241）2017年半年度報告顯示，其獨創(chuàng)的三維立體研發(fā)機制，不僅用于LED封裝產(chǎn)品開發(fā)，更從LED封裝材料和下游LED應(yīng)用開發(fā)著手，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的LED光源整體解決方案。截止目前，公司累計申請專利257項，授權(quán)專利199項。申請專利中發(fā)明專利共92項，占比36%。

報告期內(nèi)公司研發(fā)投入3,005.18萬元，較上年同期增長25.73%。公司重要在研項目及所關(guān)注的技術(shù)重點課題如下：

1）LED車燈產(chǎn)品：車燈技術(shù)與品質(zhì)要求較高，市場一直被國際大廠osram，philips等壟斷，但隨著LED技術(shù)的不斷成熟，以及成本的降低，預(yù)計未來五年將是LED應(yīng)用于汽車爆發(fā)期。開發(fā)汽車車用LED器件，應(yīng)用燈具包括遠光/近光燈、霧燈、日行燈、轉(zhuǎn)向燈。汽車用LED取代傳統(tǒng)光源已是必然。瑞豐把最新的倒裝技術(shù)和無機封裝技術(shù)引入到產(chǎn)品中，將大大提高產(chǎn)品的可靠性。

2）高光效CSP產(chǎn)品、高可靠性CSP產(chǎn)品：基于瑞豐現(xiàn)有CSP產(chǎn)品技術(shù)平臺，根據(jù)不同應(yīng)用對產(chǎn)品性能的需求，對CSP產(chǎn)品做以下兩方面的性能優(yōu)化：一是高光效的CSP產(chǎn)品，主要針對TV背光市場的需求，前期已完成產(chǎn)品方案的確認，報告期內(nèi)已完成方案的驗證；二是高可靠性CSP技術(shù)移植應(yīng)用于車用LED，主要針對車外大功率應(yīng)用開發(fā)。

3）高性價比UV封裝技術(shù)：UVC波段為200nm至280nm，最主要功能是消毒殺菌與檢測物質(zhì)，可廣泛應(yīng)用于空氣、水、表面凈化、醫(yī)療檢測儀器、食物保鮮等市場,市場前景巨大；由于UVC特殊性，傳統(tǒng)白光的有機封裝方式無法滿足性能要求，現(xiàn)有的做法是采用半導(dǎo)氣密封裝技術(shù)平行焊封裝，缺點是設(shè)備以及封裝材料昂貴，更不易于UVCLED的普及使用；瑞豐光電開發(fā)了一種高性價比的無機封裝技術(shù)，較平行焊封裝技術(shù)，設(shè)備成本只有1/10，封裝物料成本只有1/3，將助推UVCLED在醫(yī)療健康領(lǐng)域更快的普及使用。項目正常進行中，預(yù)計今年10月份完成量產(chǎn)方案。

4）生物識別IR產(chǎn)品：虹膜識別相比較于指紋等其它生物識別，具有絕對的安全性和唯一性，可應(yīng)用于門禁，金融支付等。有預(yù)測虹膜識別系統(tǒng)將會在移動支付領(lǐng)域大量使用；瑞豐光電結(jié)合自身的特點，積極布局虹膜識別領(lǐng)域，開發(fā)可安裝在手機端的虹膜識別IR光源，相比較于其他光源：虹膜識別IR光源尺寸薄、�。ㄊ芟抻谑謾C尺寸）、發(fā)光角度小、產(chǎn)品的光學(xué)設(shè)計較為困難；瑞豐光電目前已完成產(chǎn)品方案設(shè)計，并完成工程樣品的制作，同時增加了人臉識別IR產(chǎn)品的開發(fā)事項。另，前期的專利布局為今后產(chǎn)品的競爭提供了有利保障。

5）智能照明用全彩LED：針對智能照明市場，瑞豐光電開發(fā)單顆光源包括雙白光（冷/暖色溫）+RGB高集成度可調(diào)光5050光源，可廣泛應(yīng)用智能調(diào)光應(yīng)用，相比較于傳統(tǒng)方案，一顆光源替代三顆光源，可大大降低成本，以及應(yīng)用端的制程工序，結(jié)構(gòu)更加緊湊；目前已開始量產(chǎn)。

6）無機銀層保護技術(shù)：基于對成本、出光效率、制程工藝等綜合考慮，絕大部分LED支架功能區(qū)表面采用鍍銀，銀層化學(xué)性質(zhì)不穩(wěn)定，易被硫化，氧化；目前較多的可靠性問題都是由于銀層硫化或是氧化變色，而且鍍銀的LED產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境也被限制，不能使用在一些環(huán)境較為惡劣的應(yīng)用；瑞豐開發(fā)IPSL（無機銀層保護技術(shù)），采用無機材料保護膜使銀層表面鈍化，可一勞永逸解決上述問題；IPSL作為技術(shù)平臺可應(yīng)用于所有鍍銀/鋁產(chǎn)品，可解決所有因為鍍層被污染失效的問題，且能提升產(chǎn)品耐熱耐濕性能，目前IPSL技術(shù)在量產(chǎn)準備階段。

7）SMC產(chǎn)品：SMC（silicone molding compound）是指封裝支架采用硅膠成型，這樣支架與封裝膠為同一種材質(zhì)，熱匹配性一致，封裝氣密性好，沒有了封裝膠與支架剝離的問題，3030封裝尺寸最大功率可到3W；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于TV背光，戶外以及車用大功率產(chǎn)品。此外，公司持續(xù)關(guān)注第三代半導(dǎo)體技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)感測層器件技術(shù)的發(fā)展。

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