【產(chǎn)通社，9月1日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）2017年半年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)成功研發(fā)出36層板和8階HDI板；公司的“剛撓結(jié)合高密度互聯(lián)（HDI）印制電路板”獲2016年度梅州市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；“一種保護(hù)內(nèi)層開(kāi)窗區(qū)域的剛撓結(jié)合板及其制作方法”獲2016年廣東省專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)；公司的“汽車(chē)電子用印制電路板”和“智能工控用印制電路板”被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)了2016年度國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)復(fù)核，獲得發(fā)明專(zhuān)利4項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利7項(xiàng)以及外觀(guān)專(zhuān)利19項(xiàng)，發(fā)表科技論文11篇。以上專(zhuān)利技術(shù)和科技論文均圍繞高新技術(shù)和產(chǎn)品展開(kāi)，有效體現(xiàn)公司技術(shù)水平和研發(fā)實(shí)力。

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