【產(chǎn)通社，8月31日訊】上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司（Will Semiconductor CO., Ltd. Shanghai；股票代碼：603501）2017年半年度報告顯示，其主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。目前，公司自行研發(fā)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品（分立器件及電源管理IC等）已進(jìn)入小米、金立、維沃（步步高）、酷派、魅族、樂視、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、三星、海信、中興、波導(dǎo)等國內(nèi)知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈。報告期內(nèi)，公司營業(yè)總收入91,452.74萬元，較2016年同期下降12.46%；營業(yè)利潤為4,032.36萬元，比2016年同期減少2,958.53萬元；公司利潤總額為5,576.28萬元，比2016年同期減少22.69%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為5,881.01萬元，比2016年同期減少14.85%。

2017年上半年，公司繼續(xù)保持和擴(kuò)大TVS、MOSFET、電源 IC、衛(wèi)星直播芯片以及射頻元器件等產(chǎn)品的研發(fā)投入。公司在原有產(chǎn)品系列TVS、MOSFET等進(jìn)一步加大投入，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更新升級換代，提高產(chǎn)品性能，進(jìn)一步補(bǔ)充不同應(yīng)用市場所需求的產(chǎn)品規(guī)格；公司某款高性能ESD保護(hù)芯片已完成工程流片及測試，產(chǎn)品性能已與美國一線公司產(chǎn)品有相當(dāng)?shù)钠焚|(zhì)。

2017年上半年，公司子公司上海韋玏LTE-LNA、GPS-LNA及接收端RF-Switch已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，TRA光纖通訊接口芯片已進(jìn)入工程流片階段。

2017年上半年，子公司上海磐巨主力研發(fā)MEMS芯片，目前硅麥產(chǎn)品已完成工程流片及測試，產(chǎn)品品質(zhì)及性能已達(dá)到或超過國內(nèi)其他同類同款產(chǎn)品研發(fā)公司。2017年下半年將考慮在壓力傳感器等產(chǎn)品方面做產(chǎn)品市場和技術(shù)調(diào)研、積累。

2017年上半年，子公司上海矽久主力研發(fā)階段寬帶載波芯片、L-BAND芯片及CDR芯片，目前產(chǎn)品正在研發(fā)階段，其中寬帶載波芯片預(yù)計(jì)于2017年下半年完成研發(fā)及工程流片測試工作。

2017年上半年，子公司韋孜美新研發(fā)高性能LDO、DC-DC電源管理芯片目前正在研發(fā)階段，目前低壓高性能LDO已完成工程流片及測試。2017年下半年將拓展高壓高性能LDO、DC-DC、Charge的產(chǎn)品市場和技術(shù)調(diào)研、積累，并嘗試投入研發(fā)為今后的高壓高性能的電源管理芯片奠定基礎(chǔ)。

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