【產(chǎn)通社，8月28日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼：LSCC）官網(wǎng)消息，其將在9月12日開幕的首屆美洲通信大會(huì)（MWC Americas 2017）上展示最新的智能互連創(chuàng)新解決方案。一些主要產(chǎn)品演示包括：
- 消費(fèi)電子和移動(dòng)解決方案：萊迪思的解決方案被廣泛應(yīng)用于最受歡迎的消費(fèi)電子和移動(dòng)產(chǎn)品中。訪問我們的展臺(tái)，了解智能手機(jī)、VR以及其他激動(dòng)人心的產(chǎn)品對(duì)萊迪思解決方案的需求所在！將展示面向攝像頭和網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的CrossLink FPGA視頻橋接和信號(hào)聚合解決方案，面向新興移動(dòng)應(yīng)用的iCE40 UltraPlus FFPGA以及SiBEAM Snap無線連接器替代技術(shù)。
- 通信解決方案：獲得更多面向60GHz無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的SiBEAM技術(shù)的信息，了解它如何滿足城市Wi-Fi、LTE高容量無線鏈路和固定無線寬帶網(wǎng)絡(luò)的需求。

首屆MWC Americas大會(huì)展期如下：
時(shí)間：2017年9月12日，星期二（9 a.m. – 5 p.m.）
      2017年9月13日，星期三（9 a.m. – 5 p.m.）
      2017年9月14日，星期四（9 a.m. – 5 p.m.）
地點(diǎn)：Moscone Center, West Hall, Booth #W-301 
      800 Howard Street, San Francisco, CA 94107

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