【產(chǎn)通社，8月27日訊】惠州中京電子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代碼：002579）2017年半年度報告顯示，為促進公司高端高密度線路板的發(fā)展，其報告期內(nèi)研發(fā)投入約1700萬元，開展了“智能可穿戴終端用高密度印制電路板關(guān)鍵技術(shù)研究”、“智能車載電子印制電路組件關(guān)鍵技術(shù)研究”、“Any-layer HDI印制電路板關(guān)鍵性技術(shù)研究”、“LED拼接屏印制電路板制作工藝技術(shù)研究”、“高階HDI板疊孔制造工藝的研究”、“印制電路板激光直接成像曝光技術(shù)的研究”、“HDI板新型盲孔填孔技術(shù)研究”、“充電樁用印制電路板（銅基板）工藝技術(shù)研究”、“高頻、高速印制電路板阻抗控制及信號完整性研究”等多個項目的研發(fā)工作。

報告期內(nèi)，公司獲得授權(quán)專利3項，發(fā)表技術(shù)論文2篇，榮獲中國電子電路行業(yè)第四屆“優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”稱號，為實施公司中長期計劃和達成中期經(jīng)營計劃目標(biāo)提供了足夠的工藝與技術(shù)保障。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ceepcb.com/newslist.php。    （完）