（產(chǎn)通社，2月14日訊）德州儀器(TI)日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上推出了首款45納米3.5G基帶與多媒體處理器，以解決無線市場上最關(guān)鍵的功耗問題。TI依靠其芯片專業(yè)技術(shù)提高了這套定制解決方案的性能，同時又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于2007年第四季度起開始提供給無線客戶。TI的45納米工藝融合了多種先進(jìn)技術(shù)與設(shè)計技巧，以及新一代SmartReflex 2電源與性能管理技術(shù)。無線客戶可通過這些新技術(shù)開發(fā)更輕薄小巧、擁有先進(jìn)多媒體功能的產(chǎn)品，與65納米工藝相比，該技術(shù)可實現(xiàn)55%的性能提升并降低63%的功耗。

充分發(fā)揮45納米工藝優(yōu)勢

TI高級研究員兼無線芯片技術(shù)中心總監(jiān)Uming Ko博士在日前發(fā)表的一篇論文中，介紹了這款采用TI低功耗45納米工藝技術(shù)的新器件。這項新工藝可滿足移動手持終端等便攜式設(shè)備市場的特定需求，利用浸入式光刻工具與超低K介電層將每個硅片所能制造的芯片數(shù)目加倍，同時通過多種專有技術(shù)提供超越現(xiàn)有65納米低功耗工藝的性能，這些專有技術(shù)包括能進(jìn)一步降低45納米工藝漏電的應(yīng)變硅技術(shù) (strained silicon)。

TI首款45納米無線數(shù)字與模擬設(shè)計平臺將數(shù)億個晶體管集成在12 x 12毫米封裝中。該平臺包含一個基于ARM11、高性能TMS320C55x DSP與影像信號處理器的高吞吐量通信與高性能多媒體應(yīng)用引擎，讓支持多種無線標(biāo)準(zhǔn)的移動手持終端也能提供消費(fèi)類電子產(chǎn)品般高質(zhì)量的使用體驗。該平臺還整合了包括RF編解碼器在內(nèi)的多種模擬組件。

TI無線高級技術(shù)部副總裁Jeff Bellay表示：“這款新產(chǎn)品的發(fā)布再次印證了TI長期致力于提供高性能、低功耗無線解決方案的決心，通過這款新產(chǎn)品，手機(jī)制造商將能夠更好的滿足無線市場的發(fā)展要求�？蛻艨衫蔑@著提升的硅芯片功耗與性能水平推出擁有強(qiáng)大多媒體功能與超低功耗的新一代手機(jī)�！�

45納米工藝節(jié)點(diǎn)將實現(xiàn)大幅性能提升，更能滿足日益嚴(yán)苛的移動多媒體環(huán)境需求。借助新工藝，客戶可設(shè)計并提供具備高清視頻播放與錄制功能的手機(jī)，并且同步運(yùn)行多種應(yīng)用，如一邊玩3D游戲，一邊舉行視頻會議，大幅提升使用體驗。45納米工藝還能降低功耗，讓手機(jī)設(shè)計整合更多先進(jìn)功能與應(yīng)用，并提供更長時間的視頻播放、通話與待機(jī)。

SmartReflex 2技術(shù)顯著降低功耗

隨著越來越多的通信和計算功能被集成到移動設(shè)備，電池使用壽命也直接受到影響，因此，整體電源管理對無線市場而言尤其重要。TI致力于提供領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)，包括整合模擬與DSP產(chǎn)品的各種工藝技術(shù)和設(shè)計知識，協(xié)助客戶提供更高性能與更低功耗的產(chǎn)品。

TI的90納米工藝所提供的SmartReflex技術(shù)即為最佳范例，其中包含各種軟硬件技術(shù)，能夠從系統(tǒng)級解決方案解決整個設(shè)計的電源管理問題。TI新推出的增強(qiáng)型SmartReflex 2技術(shù)更增加許多新功能，其中包括TI申請專利的Adaptive Body Bias (ABB)、Retention ‘Til Access (RTA)存儲器以及SmartReflex PriMer工具。SmartReflex 2技術(shù)允許45納米工藝提供智能芯片性能并降低功耗。

ABB是一種能自動和動態(tài)調(diào)節(jié)電壓的智能型自動適應(yīng)技術(shù)，無需增加晶圓復(fù)雜性與成本就能充份發(fā)揮處理器性能并節(jié)省電力，滿足移動設(shè)備需求。這項技術(shù)解決了過去需要更多工藝步驟，增加制造成本的額外電壓支持問題。ABB包含可提高性能的順向偏壓(Forward Body-Bias)和降低功耗的逆向偏壓(Reverse Body-Bias)，只需利用電路技術(shù)即可在功耗與性能間取得最佳平衡，無需增加具備不同閾值電壓的邏輯晶體管。

RTA等特殊漏電管理功能則可在操作中切換至低功耗模式。TI的RTA技術(shù)會將存儲器分為多個區(qū)塊，并在保持存儲數(shù)據(jù)的同時，盡可能降低電壓。這為整個系統(tǒng)提供了更多電力，以便高效率運(yùn)行其它耗電應(yīng)用并減少電源泄漏。

除了硬件進(jìn)步外，TI還推出了其SmartReflex PriMer電源管理工具。SmartReflex PriMer工具是片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計專用的一系列自動化工具，可協(xié)助自動生成寄存器傳遞語言(RTL)，確保其建構(gòu)正確。協(xié)助TI客戶以更簡單的方式將SmartReflex電源與性能管理技術(shù)導(dǎo)入新產(chǎn)品。

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