（產(chǎn)通社，2月11日訊）領(lǐng)先的無線技術(shù)和數(shù)據(jù)解決方案的開發(fā)及創(chuàng)新廠商——美國高通公司（Nasdaq：QCOM）推出QSC6295新型單芯片解決方案。QSC6295將基帶、多媒體處理和廣播功能集成到單芯片上，極大地降低了成本并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，從而有助于推動(dòng)無線寬帶和3G在全球大眾市場中的普及。

Qualcomm Single Chip (QSC) QSC6295采用先進(jìn)的45納米CMOS工藝，集成了豐富的多媒體功能、節(jié)能創(chuàng)新和寬帶數(shù)據(jù)傳輸，從而重新定義了下一代主流手機(jī)的功能。QSC6295支持高達(dá)10.2Mbps的下載速度和高達(dá)5.76Mbps的上傳速度、充滿吸引力的多媒體內(nèi)容并集成藍(lán)牙/FM/GPS，有助于推動(dòng)流行的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)和媒體共享服務(wù)向移動(dòng)領(lǐng)域遷移。功耗方面的創(chuàng)新使全天通話以及超過一個(gè)月的待機(jī)時(shí)間成為可能。

QSC6295提供獨(dú)特的高級(jí)調(diào)制解調(diào)器功能組合，其中包括HSPA與HSPA+以及豐富的多媒體功能，從而通過大眾手機(jī)提供真正的下一代移動(dòng)用戶體驗(yàn)。在高通公司的產(chǎn)品線路圖中增加QSC6295解決方案，進(jìn)一步補(bǔ)充了公司的QSC6240和QSC6270等入門級(jí)芯片以及QSC7230等雙核智能手機(jī)芯片解決方案。高通公司現(xiàn)在的單芯片系列涵蓋了所有市場領(lǐng)域，無論終端制造商針對(duì)哪個(gè)市場層面，高通公司均可提供高度集成、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。

QSC6295預(yù)期在2009年第一季度出樣。

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