【產(chǎn)通社，8月15日訊】英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG；FSE股票代碼：IFX/OTCQX股票代碼：IFNNY）官網(wǎng)消息，其將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數(shù)字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時該麥克風在135dB聲壓級（SPL）時失真度非常低——10%。這款麥克風采用4×3×1.2mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠場語音捕獲應(yīng)用。 

英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部高級總監(jiān)兼?zhèn)鞲衅鳟a(chǎn)品系列負責人Roland Helm博士表示：“這是對我們與全球封裝合作伙伴攜手開展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業(yè)務(wù)的擴展。我們將繼續(xù)加強與發(fā)展裸片業(yè)務(wù)，同時我們還通過兩款全新封裝麥克風滿足低噪聲高端市場需求�！� 


產(chǎn)品特點


當前的MEMS麥克風技術(shù)利用聲波致動膜和靜態(tài)背板。英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)利用嵌入兩個背板內(nèi)的膜，從而產(chǎn)生真正的差分信號。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號處理效果，并將總諧波失真（THD）10%的聲過載點增至135dB SPL。 

其信噪比為70dB，相比傳統(tǒng)的MEMS麥克風而言實現(xiàn)6dB的改進。這種改進相當于使用戶可以發(fā)出由麥克風捕獲的語音命令的距離加倍。此外，該模擬和數(shù)字麥克風具有出色的麥克風到麥克風匹配（±1dB靈敏度匹配和±2°相位匹配）特性，非常適于按陣列部署。為此，該MEMS麥克風非常適于超精確波束成形和降噪。
 

供貨與報價


這款低噪聲模擬和數(shù)字封裝MEMS麥克風的工程樣品將于2017年第四季度提供工程樣品，并將于2018年第一季度開始投入生產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.infineon.com。     （完）