【產(chǎn)通社，8月7日訊】古河電氣工業(yè)株式會(huì)社（FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.；TSE東京證券交易所股票代碼：5801）官網(wǎng)消息，其已啟動(dòng)膨脹分離切割膠帶的批量生產(chǎn)，該膠帶適用于半導(dǎo)體。隱形切割工藝完成后，膨脹分離切割膠帶可從晶片上實(shí)現(xiàn)IC芯片的高質(zhì)量分離。


產(chǎn)品特點(diǎn)


在日常生活中，半導(dǎo)體已經(jīng)真正成為人們熟悉而又不可或缺的一部分。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，將產(chǎn)生大量的大數(shù)據(jù)，為了處理和利用這些數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體需要提供更強(qiáng)的功能。人們期望這些組件厚度不斷變薄，密度不斷提高。為滿足這些需求，將需要從晶片上對(duì)IC芯片進(jìn)行更高質(zhì)量的切割和分離（切割），而且目前已涌現(xiàn)出各種制造方法。

在傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中，機(jī)械法用于將晶片切割成若干IC芯片。為了獲得成品率和質(zhì)量更高的芯片，使將晶片分解成芯片變得更簡(jiǎn)單的方法（例如，利用激光在晶片內(nèi)形成一層改性層）以及利用沿徑向應(yīng)用到晶片上的膨脹半導(dǎo)體膠帶分離和切割晶片的方法最近正引起人們的關(guān)注。

古河電氣工業(yè)株式會(huì)社已啟動(dòng)膨脹分離切割膠帶的批量生產(chǎn)，該膠帶適用于半導(dǎo)體。除了在高速/高拉膨脹條件下承受重負(fù)載時(shí)不會(huì)斷裂外，膨脹分離切割膠帶還提供了無(wú)任何內(nèi)部張拉的均勻膨脹，無(wú)論芯片尺寸如何，均可在卓越條件下實(shí)現(xiàn)晶片的分離。該產(chǎn)品還在芯片中提供了卓越的膨脹和保存特性，這有助于顯著減少工藝加工時(shí)間。芯片粘結(jié)薄膜（DAF）是半導(dǎo)體芯片封裝中的重要元件，其還可與芯片一起分離和切割，實(shí)現(xiàn)可靠的薄膜剝離功能。

除了使用半導(dǎo)體膠帶通過(guò)膨脹來(lái)分離晶片之外，膨脹分離切割膠帶在芯片間提供優(yōu)越的芯片粘結(jié)薄膜剝離和膨脹/保存特性，使薄膜剝離更簡(jiǎn)易。


供貨與報(bào)價(jià)


該產(chǎn)品提供輥型，擁有圓形DAF附著在切割膠帶上，標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度為100米/卷，膠帶厚度因類型而異（100-200μm）。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.furukawa.co.jp。    （完）