【產(chǎn)通社，8月7日訊】古河電氣工業(yè)株式會社（FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.；TSE東京證券交易所股票代碼：5801）官網(wǎng)消息，其已啟動膨脹分離切割膠帶的批量生產(chǎn)，該膠帶適用于半導體。隱形切割工藝完成后，膨脹分離切割膠帶可從晶片上實現(xiàn)IC芯片的高質(zhì)量分離。


產(chǎn)品特點


在日常生活中，半導體已經(jīng)真正成為人們熟悉而又不可或缺的一部分。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，將產(chǎn)生大量的大數(shù)據(jù)，為了處理和利用這些數(shù)據(jù)，半導體需要提供更強的功能。人們期望這些組件厚度不斷變薄，密度不斷提高。為滿足這些需求，將需要從晶片上對IC芯片進行更高質(zhì)量的切割和分離（切割），而且目前已涌現(xiàn)出各種制造方法。

在傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中，機械法用于將晶片切割成若干IC芯片。為了獲得成品率和質(zhì)量更高的芯片，使將晶片分解成芯片變得更簡單的方法（例如，利用激光在晶片內(nèi)形成一層改性層）以及利用沿徑向應用到晶片上的膨脹半導體膠帶分離和切割晶片的方法最近正引起人們的關注。

古河電氣工業(yè)株式會社已啟動膨脹分離切割膠帶的批量生產(chǎn)，該膠帶適用于半導體。除了在高速/高拉膨脹條件下承受重負載時不會斷裂外，膨脹分離切割膠帶還提供了無任何內(nèi)部張拉的均勻膨脹，無論芯片尺寸如何，均可在卓越條件下實現(xiàn)晶片的分離。該產(chǎn)品還在芯片中提供了卓越的膨脹和保存特性，這有助于顯著減少工藝加工時間。芯片粘結薄膜（DAF）是半導體芯片封裝中的重要元件，其還可與芯片一起分離和切割，實現(xiàn)可靠的薄膜剝離功能。

除了使用半導體膠帶通過膨脹來分離晶片之外，膨脹分離切割膠帶在芯片間提供優(yōu)越的芯片粘結薄膜剝離和膨脹/保存特性，使薄膜剝離更簡易。


供貨與報價


該產(chǎn)品提供輥型，擁有圓形DAF附著在切割膠帶上，標準長度為100米/卷，膠帶厚度因類型而異（100-200μm）。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.furukawa.co.jp。    （完）