【產(chǎn)通社，7月19日訊】圣邦微電子（北京）股份有限公司（SG Micro Corp；股票代碼：300661）消息，其近日取得了中華人民共和國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的《一種集成電路基板》實(shí)用新型專利證書：
證書號(hào)：第6258586號(hào) 
專利號(hào)：ZL201621401379.8 
專利類型：實(shí)用新型 
專利申請日：2016年12月20日 
授權(quán)公告日：2017年6月27日 

本專利的專利權(quán)期限為十年，自申請日起算。專利涉及集成電路封裝技術(shù)，特別是一種集成電路基板，所述基板包括覆銅芯板，通過在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽，有利于提高或擴(kuò)展集成電路封裝基板的電路功能，例如能夠通過對沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過孔進(jìn)行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。 

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