【產(chǎn)通社，6月15日訊】諾信公司（Nordson EFD；NASDAQ股票代碼：NDSN）消息，其旗下公司、世界領(lǐng)先的精密流體點(diǎn)膠系統(tǒng)制造商諾信EFD推出全新SolderPlus點(diǎn)膠焊錫膏配方，用于提高無線射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽、雙界面（DI）智能卡和生物特征護(hù)照的粘接可靠性。

諾信EFD焊膏業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理Philippe Mysson表示：“該試驗(yàn)表明，SolderPlus粘合劑可持續(xù)使用超過2萬個(gè)循環(huán)。這相當(dāng)于存放在錢包里約10年，而填銀環(huán)氧樹脂粘合劑僅可持續(xù)使用約1,000個(gè)循環(huán)或6個(gè)月。我們認(rèn)為，歸功于所有這些因素，相較于RFID粘接應(yīng)用中所使用的其他方法，我們的EFD SolderPlus點(diǎn)膠焊錫膏專用配方是更為可靠、性價(jià)比更高的替代方案。軟焊接頭的可靠性優(yōu)于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接頭20倍。此外，當(dāng)生產(chǎn)時(shí)間縮短時(shí)，這有助于DI智能卡和RFID標(biāo)簽制造商提升其產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，同時(shí)滿足日益增長的消費(fèi)者需求。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


這些應(yīng)用需要附加一根以電氣方式連接至芯片的天線。制造商通常使用填銀環(huán)氧樹脂粘接這些元件。該方法需要一個(gè)固化過程，而如果分配給完全固化的時(shí)間不充足，則會(huì)影響粘接強(qiáng)度。其他的工藝考慮因素包括-32°F（0°C）的低儲(chǔ)存溫度要求。相較而言，涂抹諾信EFD焊膏的過程更快、更輕松，因?yàn)槠錈o需固化時(shí)間。此外，焊膏可在更高溫度下儲(chǔ)存，而且所需的溶解時(shí)間更短。

彎曲試驗(yàn)常用于判定RFID卡的使用壽命。它可模擬卡在錢包里彎曲時(shí)會(huì)發(fā)生什么，以判定什么時(shí)候會(huì)發(fā)生電氣斷開狀況。此外，相較于含有毒物質(zhì)的填銀環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性，焊膏的化學(xué)特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低，因?yàn)樗某煞种胁缓y。


供貨與報(bào)價(jià)


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