【產(chǎn)通社，5月25日訊】天津德高化成新材料股份有限公司（Tecore Synchem,Inc.；NEEQ股票代碼：831756）2016年年度報(bào)告顯示，其深耕半導(dǎo)體封裝用高分子復(fù)合材料行業(yè)，以合成橡膠、環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂為基礎(chǔ)原料、配合其他功能添加成份設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)可通過(guò)光、熱進(jìn)行固化成型的智能高分子電子材料。系列產(chǎn)品可為用戶提供光、熱、磁、電的選擇性導(dǎo)通與遮蔽功能，適用于半導(dǎo)體、LED 光電器件、MEMS傳感器等封裝行專業(yè)細(xì)分領(lǐng)域。目前，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)及收入主要來(lái)自電子化學(xué)品材料銷(xiāo)售，少量技術(shù)咨詢服務(wù)。公司在高端芯片封裝清模潤(rùn)模材料制造領(lǐng)域，已形成了豐富的技術(shù)、產(chǎn)品儲(chǔ)備，并形成了半導(dǎo)體塑封模具清潤(rùn)模材料的功能橡膠、半導(dǎo)體封裝用EMC封裝樹(shù)脂、LED用有機(jī)硅封裝材料三大產(chǎn)品體系。

公司自2008年設(shè)立以來(lái)逐步發(fā)展形成半導(dǎo)體塑封模具清潤(rùn)模材料的功能橡膠、半導(dǎo)體封裝用EMC封裝樹(shù)脂、LED用有機(jī)硅封裝材料三大產(chǎn)品體系，并形成了三大產(chǎn)品體系為核心的研發(fā)、市場(chǎng)、銷(xiāo)售、制
造的產(chǎn)品事業(yè)部。三類產(chǎn)品事業(yè)既有其各自獨(dú)立技術(shù)基礎(chǔ)及商業(yè)模式、又相互關(guān)聯(lián)促進(jìn)，使德高化成成為半導(dǎo)體用戶的綜合材料服務(wù)商，在2016年憑借事業(yè)部的集成化拓展，創(chuàng)新性的模式，帶來(lái)了業(yè)務(wù)量的顯著提升。

（1）功能橡膠事業(yè)商業(yè)模式

充分滿足用戶本地化采購(gòu)的成本與服務(wù)需求、形成自有品牌的半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)入行業(yè)的“開(kāi)門(mén)產(chǎn)品”，并積極開(kāi)拓產(chǎn)品在不同領(lǐng)域的運(yùn)用。功能橡膠清潤(rùn)模材料是保證半導(dǎo)體塑封用戶定期清理潤(rùn)滑模具的過(guò)程輔助材料，即配合EMC封裝樹(shù)脂使用的先頭部隊(duì)。

該市場(chǎng)規(guī)模約2億RMB/年（行業(yè)毛利率在50-60%左右），一直被日本、韓國(guó)、東南亞廠商壟斷。德高化成以技術(shù)自主創(chuàng)新、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)加工、國(guó)內(nèi)品牌營(yíng)銷(xiāo)為號(hào)召力和競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。該產(chǎn)品通過(guò)代理商及直接用戶的銷(xiāo)售（約150家終端用戶、有業(yè)務(wù)往來(lái)用戶占封裝行業(yè)產(chǎn)值的70%以上），奠定了德高化成品牌進(jìn)入以供應(yīng)商認(rèn)證系統(tǒng)嚴(yán)密著稱的半導(dǎo)體封裝行業(yè)。橡膠清潤(rùn)模產(chǎn)品作為“開(kāi)門(mén)產(chǎn)品”把握住了終端用戶入口，為公司發(fā)展EMC材料鋪平了道路。再有該產(chǎn)品較高的毛利率也支撐了公司向新業(yè)務(wù)模塊的研發(fā)投入。

上期清潤(rùn)模膠在橡膠模壓及注膠行業(yè)的模具的清潤(rùn)應(yīng)用，已在本期實(shí)現(xiàn)了新產(chǎn)品量產(chǎn)化銷(xiāo)售，同時(shí)將相關(guān)產(chǎn)品推向了新興市場(chǎng)，并取得初步小試的成功，未來(lái)此產(chǎn)品覆蓋的市場(chǎng)范圍日益擴(kuò)大。

（2）半導(dǎo)體封裝用EMC封裝樹(shù)脂事業(yè)商業(yè)模式

獨(dú)立制造與代工相結(jié)合的模式EMC是集成電路和半導(dǎo)體器件封裝的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)材料，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有非常重要的地位，隨著萬(wàn)物互聯(lián)、智能化、移動(dòng)化、消費(fèi)升級(jí)的趨勢(shì)，帶動(dòng)了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全、人工智能等領(lǐng)域的持續(xù)火熱，并已經(jīng)形成巨頭領(lǐng)跑的階梯型格局。

公司的目標(biāo)是憑借自身掌握的世界領(lǐng)先的EMC開(kāi)發(fā)技術(shù)，以FPS和BGA用途的高端產(chǎn)品為先導(dǎo)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)滲透，在日本同業(yè)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)中逐步確立民族材料品牌的市場(chǎng)認(rèn)可度和影響力，再逐漸擴(kuò)張至LQFP、QFN用途等中高端、中端市場(chǎng)。公司的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)通過(guò)不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新創(chuàng)造EMC等新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，提高公司的盈利能力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品品種的增加，一般會(huì)帶來(lái)設(shè)備與固定資產(chǎn)投入的增加。公司不斷進(jìn)行商業(yè)模式的創(chuàng)新，以期在有限設(shè)備和資產(chǎn)投入的前提之下，實(shí)現(xiàn)較高的邊際效益。對(duì)于部分具有生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)或者非關(guān)鍵工序存在普適生產(chǎn)替代性的產(chǎn)品，通過(guò)代工和部分工序代工，實(shí)現(xiàn)制造成本降低和效益最大化。

（3）LED封裝材料事業(yè)商業(yè)模式

嵌入及引導(dǎo)免封裝LED應(yīng)用新時(shí)代、改變行業(yè)傳統(tǒng)利潤(rùn)池，成為白光芯片的的服務(wù)商。公司從2013年開(kāi)始以高觸變即點(diǎn)即成型的OPSIL4702燈絲專用封裝硅膠進(jìn)入綠色照明LED的新興細(xì)分市場(chǎng)，奠定了公司朝“站得住“的膠水方向研發(fā)材料技術(shù)，并逐步進(jìn)入了LED領(lǐng)域。2014年德高化成提出TAPIT-All in One解決方案，倒裝CSP白光芯片未來(lái)勢(shì)必成為行業(yè)技術(shù)方向，2015年進(jìn)入LED封裝用液態(tài)透明環(huán)氧塑封料，2016年公司進(jìn)一步加大在光電領(lǐng)域的投入并取得了一定成果，成為白光芯片的多方案提供商。

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