【產(chǎn)通社，5月20日訊】華虹半導(dǎo)體有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代碼：01347）官網(wǎng)消息，其功率器件平臺累計(jì)出貨量已突破500萬片晶圓。其中，得益于市場對超級結(jié)MOSFET和IGBT的強(qiáng)勁需求，垂直溝槽型Super Junction MOSFET（SJNFET）以及場截止型IGBT累計(jì)出貨量分別超過了200,000片和30,000片晶圓，并保持快速增長趨勢。

功率半導(dǎo)體器件在移動通訊、消費(fèi)電子、開關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動、LED驅(qū)動、新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用，是降低功耗、提高效率的關(guān)鍵核心器件。華虹半導(dǎo)體擁有十五年的功率器件穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是全球首家、同時(shí)亦是最大的功率器件200mm晶圓代工廠。憑籍持續(xù)的研發(fā)和創(chuàng)新，公司以極具競爭力的功率半導(dǎo)體技術(shù)，為客戶提供從低壓到高壓的完整解決方案，同時(shí)不斷向更高端、更廣闊應(yīng)用的高密度大功率器件方向深耕，延續(xù)其全球功率器件領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略布局。

目前，公司已推出第三代SJNFET工藝平臺，技術(shù)參數(shù)達(dá)業(yè)界一流水平，可為客戶提供導(dǎo)通電阻更低、芯片面積更小、開關(guān)速度更快和開關(guān)損耗更低的產(chǎn)品解決方案。公司的場截止型IGBT技術(shù)參數(shù)可比肩國際領(lǐng)先企業(yè)，并具有出色的背面晶圓加工能力，是中國大陸唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠商。

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