【產(chǎn)通社，5月8日訊】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）2016年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)自主開(kāi)發(fā)FO-ECP技術(shù)并年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)；長(zhǎng)電先進(jìn)的12吋14nm Bumping量產(chǎn)，和JSCC形成Turn-key解決方案并順利導(dǎo)入大客戶；此外，工廠智能制造，自動(dòng)化4.0等專項(xiàng)已納入系統(tǒng)運(yùn)作。

報(bào)告期內(nèi)整體業(yè)績(jī)繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入191億元，同比增長(zhǎng)77.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)104.5%。

2016年公司持續(xù)加強(qiáng)在全球范圍先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)和推廣，主要包括和頂尖半導(dǎo)體公司在領(lǐng)先封裝測(cè)試技術(shù)的合作研發(fā)項(xiàng)目、打造先導(dǎo)于業(yè)界的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)、以及致力于開(kāi)發(fā)能大幅提升公司競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵封裝測(cè)試技術(shù)，如高端系統(tǒng)級(jí)SIP封裝技術(shù)、晶圓級(jí)Fan-out、ECP技術(shù)、HB-PoP、MEMS、高頻大功率半導(dǎo)體和汽車電子等先進(jìn)技術(shù)。

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