【產(chǎn)通社，5月8日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）2016年年度報(bào)告顯示，其先后與電子科技大學(xué)、華南理工大學(xué)、重慶大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、嘉應(yīng)學(xué)院、中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所和CPCA等院�；蚩蒲袡C(jī)構(gòu)建立了穩(wěn)定的技術(shù)合作關(guān)系，其中與電子科技大學(xué)成立了“電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室梅州研發(fā)中心”并建立起長期的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系；同時(shí)是省級工程技術(shù)研究開發(fā)中心和省級企業(yè)技術(shù)中心，有配套技術(shù)研究開發(fā)的檢測檢驗(yàn)設(shè)備設(shè)施，擁有用于印制電路板機(jī)械性能檢測、化學(xué)/物理特性分析、電性能檢測等實(shí)驗(yàn)室。

報(bào)告期內(nèi)，公司已獲得授權(quán)專利24項(xiàng)，軟件著作權(quán)2項(xiàng)，發(fā)表科技論文18篇，論文數(shù)量處于同行業(yè)中上水平。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.bominelec.com。    （完）