Hynix半導(dǎo)體公司(KSE: 000660.KS)和M-Systems公司(Nasdaq: FLSH)2006年1月4日宣布，推出其首例聯(lián)合制造的手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品用用DiskOnChip（DOC）嵌入式閃存（EFD）產(chǎn)品——DCO H3。
     DOC H3是一個自含型（self-contained）EFD，帶有M-Systems公司的TrueFFS內(nèi)部運(yùn)行式閃存管理軟件，來自閃存控制器的固件也設(shè)計在芯片內(nèi)。所以，該閃存架構(gòu)可以使整個系統(tǒng)的集成復(fù)雜化最小化。該產(chǎn)品對手機(jī)和消費(fèi)電子設(shè)備制造商來說，實(shí)際上相當(dāng)于一個即插即用EFD，因此可以縮短產(chǎn)品的設(shè)計周期。
     按計劃，DOC H3可在2006年第一季度面市，并將在第二季度進(jìn)行量產(chǎn)。DOC H3的容量為128Mbyte(1Gbit)至2Gbyte(16Gbit)，采用9x12和12x18 FBGA封裝，工作電壓為1.8-3.3V。查詢更多信息，請?jiān)L問http://hscs.hynix.com/hscs/03_pr。