【產通社，4月30日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2016年年度報告顯示，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（02專項）實施管理辦公室會同總體組2017年4月13日在廣東東莞組織召開了 “三維柔性基板及工藝技術研發(fā)與產業(yè)化”（項目編號2011ZX02710）項目正式驗收會。

報告期內，丹邦科技承擔的02專項項目“三維柔性基板及工藝技術研發(fā)與產業(yè)化”（項目編號：2011ZX02710）完成了任務合同書約定的各項考核指標，落實了項目內部驗收會議上專家所提整改意見的全部工作，達到預期成果，并根據(jù)《國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目驗收暫行實施細則》的規(guī)定，向02專項實施管理辦公室提交了項目正式驗收的申請。

本項目歷經專家組多次實地檢查、現(xiàn)場測試、資料審查、內部驗收及正式驗收前的現(xiàn)場復查等系列檢查后進入正式驗收。與會專家聽取了承擔單位的項目完成情況報告和現(xiàn)場測試組的正式驗收測試報告，審閱了驗收資料、進行了正式驗收現(xiàn)場考察，經過質詢、討論和逐項打分，認為本項目已經完成了合同書中約定的各項考核指標，驗收專家組一致同意項目通過正式驗收。

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