【產(chǎn)通社，4月29日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2016年年度報(bào)告顯示，其主營(yíng)FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27,075.67萬(wàn)元，同比下降35.39%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2,625.01萬(wàn)元，同比下降65.36%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2,458.99萬(wàn)元，同比下降63.23%，本期凈利潤(rùn)率9.08%，低于上年同期。截止2016年年底，公司資產(chǎn)總額為237,182.86萬(wàn)元，歸屬于股東的凈資產(chǎn)為166,956.09萬(wàn)元，資產(chǎn)負(fù)債率29.61%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為13,897.37萬(wàn)元。

報(bào)告期內(nèi)，公司在PI膜技術(shù)的基礎(chǔ)之上進(jìn)一步進(jìn)行技術(shù)延伸，加大PI膜深加工產(chǎn)品，如二維半導(dǎo)體材料、量子碳基膜、多層石墨烯膜以及屏蔽隱身膜的研發(fā)力度，拓寬新材料的應(yīng)用領(lǐng)域，搶占高端材料制高點(diǎn)。同時(shí)，對(duì)公司掌握的傳統(tǒng)核心技術(shù)進(jìn)行提升，如二層無(wú)膠基材基膜厚度減薄與表面電阻增強(qiáng)、超微細(xì)化線路高密度布線提升以及超薄芯片柔性封裝等，進(jìn)一步提升產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)，保持先進(jìn)性，更好地適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品小型化、薄型化、輕量化的發(fā)展要求。

報(bào)告期內(nèi)，公司非公開發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目 “微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”安裝調(diào)試完畢后于2016年2月連續(xù)48小時(shí)投料試生產(chǎn)成功。2017年1月13日，微電子級(jí)PI膜項(xiàng)目成果順利通過(guò)深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主持的技術(shù)鑒定，產(chǎn)品綜合性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。2017年4月5日“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，同時(shí)6微米厚的特種聚酰亞胺薄膜也開始量產(chǎn)。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.danbang.com。    （完）