【產(chǎn)通社，4月20日訊】廣東生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi S&T Co., Ltd.；股票代碼：600183）2016年年度報告顯示，其報告期生產(chǎn)各類覆銅板7,309.94萬平方米，比上年同期增長15.77%；生產(chǎn)粘結(jié)片9,567.93萬米，比上年同期增長16.11%。銷售各類覆銅板7,476.09萬平方米，比上年同期增長16.20%；銷售粘結(jié)片9,547.30萬米，比上年同期增長16.60%；生產(chǎn)印制電路板862.87萬平方英尺，比上年同期增長16.86%；銷售印制電路板850.88萬平方英尺，比上年同期增長16.92%。實現(xiàn)營業(yè)收入853,832.11萬元，比上年同期增長12.20%。報告期內(nèi)的研發(fā)投入主要集中在以下幾個研究方向：

（1）剛撓結(jié)合板用無鹵覆蓋膜的設(shè)計。剛撓結(jié)合板兼具剛性層與撓性層，主要應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼相機等方面，其具有可彎曲、可折疊的特點，可以最大化地利用空間，但由于結(jié)構(gòu)的特殊性，其成本比傳統(tǒng)剛性板昂貴。本項目在公司已有的技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行了研究，產(chǎn)品整體性能相較國際同類產(chǎn)品有了大幅提升。

（2）天線用高頻覆銅板基材的研究。本項目適應(yīng)了通訊基站天線、射頻、高頻頭等市場應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω哳l覆銅板基材性能提出的新要求，項目的開展突破了發(fā)達(dá)國家的技術(shù)和封鎖，提升了公司在高頻覆銅板基材的技術(shù)水平和市場競爭力。

（3）高速基材研究。隨著4.5G、5G通信技術(shù)的迅速發(fā)展以及電子設(shè)備的集成度越來越高，對基材的損耗以及加工性的要求越來越嚴(yán)格。項目通過先進(jìn)的樹脂設(shè)計技術(shù)以及配方、工藝參數(shù)技術(shù)開發(fā)，致力于開發(fā)更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗正切值的基材，從而滿足信號傳輸過程的更低的信號損失，保證信號傳輸?shù)耐暾浴?BR>
（4）PTFE基材的研究。項目在報告期內(nèi)成功設(shè)計出可應(yīng)用于4G基站天線以及高端射頻、汽車?yán)走_(dá)用的PTFE板材，板材加工性優(yōu)異。該產(chǎn)品的成功設(shè)計，為后續(xù)中試工藝研究奠定了基礎(chǔ)。

（5）高密度互連用基材的研究。智能手機和平板市場將趨向成熟，車載和可穿戴設(shè)備將進(jìn)入增長期，對高密度互連用基材的進(jìn)行了深入研究，在行業(yè)共性問題如尺寸穩(wěn)定性及其表征方法等方面取得了較大進(jìn)展，并利用下游資源，建立相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)，提升了公司在高密度互連用基材制造方面的技術(shù)水平和整體影響力。

（6）高CTI基材的研究。隨著互聯(lián)網(wǎng)+概念以及物聯(lián)網(wǎng)的運用與推廣，運用于小型電源、通訊設(shè)備以及冰箱、大型電視、洗衣機為代表的智能家電，加上近年發(fā)展起來的電動汽車車載充電器等，高CTI覆銅板基材的應(yīng)用開始興起，公司在此領(lǐng)域已經(jīng)有10年以上的技術(shù)研究和積累，2016年已有部分研究成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。

（7）LED用高導(dǎo)熱基材的研究。近年來電子產(chǎn)品向著高密度化布線方向發(fā)展，必須考慮PCB元器件散熱問題，常規(guī)的FR-4、CEM-3等覆銅板皆為熱的不良導(dǎo)體，如何在有限的空間盡可能地將電子產(chǎn)品工作時產(chǎn)生的熱量快速散出，是行業(yè)內(nèi)近期需要研究的重要課題。公司緊緊把握LED照明快速增長的市場，針對高導(dǎo)熱基材技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行研究和開發(fā)，以滿足市場的需求。

（8）Low X/Y-CTE導(dǎo)熱CEM-3。主要應(yīng)用在LED照明領(lǐng)域，該項目通過對樹脂配方、工藝技術(shù)等進(jìn)行研究，找到合理的技術(shù)路線，從而開發(fā)滿足市場的需求產(chǎn)品，以提升公司在該領(lǐng)域的市場競爭力。

（9）消費類智能電子產(chǎn)品用高性能環(huán)�；牡难邪l(fā)。隨著智能消費類電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，對覆銅板板性能和成本都提出更嚴(yán)苛的要求。本項目主要針對改領(lǐng)域用低成本高可靠性中Tg環(huán)保基板材料進(jìn)行配方和工藝制造技術(shù)的研究，得到具備自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能環(huán)保無鹵基板，滿足國際IPC標(biāo)準(zhǔn)要求，完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的同時帶來公司的技術(shù)創(chuàng)新。

（10）特種雙面盲壓高速背板電路板開發(fā)。雙面盲壓背板作為高速數(shù)字互連系統(tǒng)的載體，直接影響信號傳輸可靠性，PCB信號完整性。4G通信系統(tǒng)的升級在即，為提高傳輸速率和傳輸容量而開發(fā)雙面盲壓背板已經(jīng)成為趨勢所向，華為、中興、烽火等通訊企業(yè)也明確提出了需求，因此N+N雙面盲壓背板技術(shù)的開發(fā)非常必要。

（11）適用25G高速的高精度線卡電路板開發(fā)。積極開展25G高速高精度線卡電路板技術(shù)研究，一方面是根據(jù)目前的技術(shù)水平和未來的技術(shù)發(fā)展趨勢，開展技術(shù)創(chuàng)新；另一方面，通過開展此項研究，滿足未來更加高速的通訊領(lǐng)域市場客戶需求，提升我司高端新產(chǎn)品的制作能力及市場接單能力。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.syst.com.cn。    （完）