【產(chǎn)通社，4月7日訊】深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.；股票代碼：002436）2016年年度報告顯示，其2016年研發(fā)投入1.88億元，組織研發(fā)團(tuán)隊對鎳鈀金工藝技術(shù)、剛撓板及剛性板精細(xì)線路制作技術(shù)、翹曲度控制技術(shù)，60um激光微孔制作技術(shù)，精細(xì)阻焊技術(shù)、濕膜金手指工藝技術(shù)等多個技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行了系統(tǒng)研究和攻克，重點開發(fā)了高密度封裝倒裝芯片基板、高頻微波板、25G高速印制電路板等高新技術(shù)產(chǎn)品。

（1）高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品：以芯片系統(tǒng)封裝（SIP）高可靠性基板關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用為研究方向，充分利用公司已有國際先進(jìn)批量生產(chǎn)能力的封裝基板生產(chǎn)基地以及技術(shù)基礎(chǔ)和市場基礎(chǔ)，開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)，攻克激光鉆孔與電鍍填孔、高平整度阻焊制作、層間對位以及精細(xì)線路等關(guān)鍵技術(shù)，突破國外技術(shù)壟斷，實現(xiàn)芯片系統(tǒng)封裝（SIP）高可靠性基板的開發(fā)與量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化。

（2）高頻微波板：以射頻微波印制板的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用為研究方向，攻克了高精度線路制作、高可靠性鍍厚金、特殊階梯槽制作、高尺寸精度及成型工藝、射頻埋容埋阻制作等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)常規(guī)射頻微波印制電路板（含軍工）的規(guī)�；a(chǎn)，并完成新型軍用雷達(dá)、77G汽車?yán)走_(dá)、物聯(lián)網(wǎng)、人體安檢、通訊天線等核心部件的射頻微波板的研發(fā)及中試。

（3）25G高速印制電路板：以大數(shù)據(jù)傳輸用25G及下一代50G超高速背板開發(fā)為方向，攻克高速信號完整性控制、高層背板制作、高厚徑比微孔鉆削質(zhì)量控制、高速信號檢測等關(guān)鍵技術(shù)難點，通過產(chǎn)學(xué)研合作方式，實現(xiàn)低損耗、高精度、高穩(wěn)定性的高速背板開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，滿足未來5G通信技術(shù)需求。

報告期內(nèi)，公司技術(shù)攻克及產(chǎn)品開發(fā)階段共申請專利146項，其中發(fā)明專利83項，共獲授權(quán)專利76項。截止2016年12月31日，其累計申報481項專利，其中發(fā)明專利249項，已授權(quán)專利222項，同時PCT國際專利申請29項。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.chinafastprint.com。    （完）