（產(chǎn)通社/深圳，12月5日訊）半導(dǎo)體制造商——ROHM株式會社最近開發(fā)出BD6040GUL型高性能充電保護IC。它采用世界上最小的小型封裝，在單芯片內(nèi)集成了高性能的充電保護電路，實現(xiàn)了安全設(shè)計的高性能保護電路。這種IC可以保護充電控制IC免受電涌等異常電壓和過電流的破壞。這種新產(chǎn)品最適合移動電話、便攜式音響、IC錄音機、數(shù)碼相機、PDA和便攜式游戲機等需要使用充電器和USB電纜對鎳氫、鋰離子蓄電池等進行充電的便攜式裝置。

近來，以世界上大制造商生產(chǎn)的移動電話為首的便攜式裝置，其使用方法有一個新動向，那就是具有利用USB連接端口對電池充電的功能。USB連接端口中，輸出電壓不符合USB規(guī)格的產(chǎn)品在市場上比比皆是，所以設(shè)備內(nèi)必須有相應(yīng)的措施防止受其破壞。ROHM這次開發(fā)出的新產(chǎn)品BD6040GUL采用1.6mm見方的超小型CSP封裝，其中就包含有系統(tǒng)所需的保護功能。

與以前的保護電路相比，安裝面積可以削減30%以上，最適合那些要求節(jié)省空間的設(shè)計。新產(chǎn)品中的保護措施包括充電控制所需的、以28V過壓保護電路為中心的全部保護電路，如低導(dǎo)通電阻FET SW（125mΩ）、OVLO（Over Voltage Locked-Out）電路、UVLO（Under Voltage Locked-Out）電路、過流保護電路、啟動延遲電路、溫度保護電路等等，而消耗電流只有業(yè)界最小的45uA。因為具有消耗電流小這一優(yōu)點，所以很適合要求低消耗電流的USB充電。

這種新產(chǎn)品預(yù)計從2007年10月開始供應(yīng)樣品（樣品價格為150日元/個）；2007年12月開始以月產(chǎn)100萬個的規(guī)模批量生產(chǎn)。詳細情況請訪問http://www.rohm.com.cn/news/071205.html。