【產(chǎn)通社，3月28日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2016年半年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)共完成集成電路封裝208.11億只，同比增長52.71%，晶圓級(jí)集成電路封裝量37.70萬片，同比增長39.43%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入54.75億元，同比增長41.33%，營業(yè)利潤4.16億元，同比增長66.73%。

2016年公司主要工作開展情況如下：
（1）加快推進(jìn)《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模》、《智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度，快速擴(kuò)大集成電路封裝規(guī)模。截止2016年底，三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度分別完成了78.88%、86.76%和69.20%。Bumping、WLP等晶圓級(jí)集成電路封裝能力快速提高。
（2）先進(jìn)封裝產(chǎn)能逐步釋放。指紋識(shí)別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)量不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。其中指紋識(shí)別產(chǎn)品封裝成為公司2016年發(fā)展的最大亮點(diǎn)，針對(duì)不同的客戶需要開發(fā)出了不同的指紋識(shí)別封裝工藝，為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9 pro和P10以及榮耀系列手機(jī)；重力傳感器、胎壓檢測(cè)傳感器、隧道磁電阻效應(yīng)傳感器等MEMS產(chǎn)品封裝實(shí)現(xiàn)規(guī)�；慨a(chǎn)；華天西安和天水基地FC封裝產(chǎn)量快速提高，并建立起了華天昆山Bumping+華天西安和天水基地FC封裝的一站式服務(wù)客戶的能力。
（3）進(jìn)一步加強(qiáng)先進(jìn)封裝研發(fā)，封裝技術(shù)水平不斷提高。完成了14/16nm CPU封裝研發(fā)，并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；全面展開MEMS產(chǎn)品領(lǐng)域封裝研發(fā)，產(chǎn)品種類涉及硅麥克風(fēng)、加速度計(jì)、磁傳感器、陀螺儀、壓力傳感、接觸式傳感器、基因檢測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、光感檢測(cè)以及濾波器等10多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域；Fan-Out封裝通過了可靠性驗(yàn)證，已進(jìn)入客戶工藝優(yōu)化和工程導(dǎo)入階段；六面包封產(chǎn)品完成技術(shù)研發(fā)，轉(zhuǎn)入小批量生產(chǎn)。
（4）設(shè)立美國硅谷辦事處，加快歐美和日本市場(chǎng)的開發(fā)。通過參加全球半導(dǎo)體展會(huì)和全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)高層論壇，進(jìn)行全球范圍內(nèi)公司推介和宣傳，積極推進(jìn)全球市場(chǎng)布局。2016年國外市場(chǎng)銷售占比進(jìn)一步提高，達(dá)到61.62%。不斷加強(qiáng)與FPC、匯頂、展訊、MPS、PI、SEMTECH、ST等大客戶的合作，努力提高大客戶服務(wù)能力，促進(jìn)公司市場(chǎng)份額的有效拓展。
（5）成立了西安天啟和西安天利投資并購平臺(tái)，并積極開展相關(guān)投資并購項(xiàng)目的前期調(diào)研認(rèn)證工作，完成了華天昆山6.96%的股權(quán)受讓工作。
（6）啟動(dòng)實(shí)施了SAP系統(tǒng)信息化建設(shè)項(xiàng)目，努力提高公司信息化管理水平。

報(bào)告期內(nèi)，公司根據(jù)客戶和市場(chǎng)需求以及集成電路封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)開展集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)以及02專項(xiàng)項(xiàng)目的實(shí)施。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tshtkj.com。    （完）