【產(chǎn)通社，3月19日訊】西隴科學(xué)股份有限公司（XILONG SCIENTIFIC CO., LTD；股票代碼：002584）2016年年度報告顯示，其控股子公司深圳化訊與中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院共同持股深圳市合訊半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“合訊半導(dǎo)體”），深圳化訊持有合訊半導(dǎo)體55%的股權(quán)，合訊半導(dǎo)體更名為深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“化訊半導(dǎo)體”）。

化訊半導(dǎo)體專注于晶圓級先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以集成電路的輕薄短小為導(dǎo)向，重點針對晶圓臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程，提供系統(tǒng)解決方案及材料。截至報告期末，化訊半導(dǎo)體已經(jīng)掌握晶圓減薄和硅通孔封裝相關(guān)的技術(shù)和專利�？毓勺庸颈敬螌ν馔顿Y一方面與專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊接軌，提高新產(chǎn)品研發(fā)的效率與產(chǎn)出；另一方面，通過產(chǎn)研一體化，不斷向半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域滲透，進(jìn)一步提高自身競爭力與服務(wù)能力。

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