【產(chǎn)通社，2月26日訊】Molex公司官網(wǎng)消息，其新型BiPass I/O和背板線纜組件將QSFP+、Impel或接近ASIC規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112Gbps速率的脈沖調(diào)幅（PAM-4）協(xié)議的要求。

Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Brent Hatfield表示：“BiPass組件為我們的客戶提供了全套的解決方案，通過(guò)大幅降低從ASCI到I/O的信噪比，可以實(shí)施56Gbps和112Gbps的PAM-4。集成的一體式設(shè)計(jì)采用電路板安裝的連接器，還可以確保在CM上簡(jiǎn)便的安裝效果�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


為了滿足當(dāng)今行業(yè)中不斷提高的要求，數(shù)據(jù)中心以及從事TOR交換機(jī)、路由器和服務(wù)器設(shè)計(jì)的其他客戶，需要I/O和背板連接能夠具備較高的帶寬速度與效率，同時(shí)確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能而不會(huì)犧牲信號(hào)的完整性。BiPass組件提供端接的I/O端口，通過(guò)雙股線纜可以連接到高密度、高性能的接近ASIC規(guī)格的連接器，從而在從ASCI到I/O的范圍內(nèi)保持最高水平的信號(hào)完整性。BiPass組件還采用堆疊高度較低的、接近ASCI規(guī)格的連接器來(lái)減小在托架和面板中的體積，良好克服空間上的約束。

BiPass I/O和背板線纜組件可理想用于包括數(shù)據(jù)通信以及電信和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的眾多市場(chǎng)的應(yīng)用。該組件經(jīng)完全測(cè)試，客戶無(wú)需再自己進(jìn)行測(cè)試，并且可以根據(jù)具體應(yīng)用的需求，方便的針對(duì)獨(dú)立的前面板配置來(lái)進(jìn)行定制。


供貨與報(bào)價(jià)


查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.chinese.molex.com/link/bipass.html。    （完）