【產(chǎn)通社，2月24日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）郵件消息，其自主研發(fā)的14nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，已成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段。出貨給主要客戶的14nm量產(chǎn)晶圓，良率已達(dá)先進(jìn)制程的業(yè)界競爭水平，此制程將幫助客戶開拓嶄新的應(yīng)用于電子產(chǎn)品。

聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：“此次14nm量產(chǎn)里程碑的達(dá)成，是聯(lián)華電子與客戶攜手努力的成果，這象征了我們已成功地以合作模式，將先進(jìn)技術(shù)導(dǎo)入市場。同時(shí)，我們與其他客戶的合作也在順利進(jìn)行中，將持續(xù)優(yōu)化此制程，充分發(fā)揮14nm FinFET在效能、功耗和閘密度所具備的優(yōu)勢，以驅(qū)動(dòng)次世代硅芯片于網(wǎng)絡(luò)、人工智能和各類消費(fèi)產(chǎn)品等各領(lǐng)域的應(yīng)用。”

聯(lián)華電子14nm FinFET制程效能競爭力已達(dá)業(yè)界領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)，速度較28nm增快55%，閘密度則達(dá)兩倍，此外，功耗亦較28nm減少約50%。此14nm客戶芯片現(xiàn)正于聯(lián)華電子臺(tái)南的Fab 12A晶圓廠生產(chǎn)中，未來將因應(yīng)客戶需求，穩(wěn)步擴(kuò)充其14nm產(chǎn)能。

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