【產(chǎn)通社，2月10日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其已與松下電器半導(dǎo)體有限公司（Panasonic Corporation；TSE股票代碼：6752）達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，雙方將合作開(kāi)發(fā)新一代40nm可變電阻式存儲(chǔ)器（ReRAM）的批量生產(chǎn)工藝�？勺冸娮枋酱鎯�(chǔ)器（ReRAM）是一種非易失性存儲(chǔ)器，通過(guò)向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓產(chǎn)生大的電阻差值來(lái)存儲(chǔ)“0”和“1”，其結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，兩側(cè)電極將金屬氧化物包夾于中間，可簡(jiǎn)化制造工藝，具備低功耗和高速重寫等卓越性能。

ReRAM與目前廣泛應(yīng)用的閃存[2]十分相似，是一種非易失性存儲(chǔ)器。該器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有高速處理和低功耗的特點(diǎn)。2013年，PSCS啟動(dòng)了ReRAM的批量生產(chǎn)，當(dāng)時(shí)采用的是180nm工藝，目前公司面向便攜式醫(yī)療設(shè)備等低功耗應(yīng)用提供8位單片機(jī)MN101LR系列。之前，PSCS是首家利用40nm工藝測(cè)試和驗(yàn)證存儲(chǔ)器陣列的高可靠性的公司。

雙方商定的合作項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)PSCS 40nm ReRAM工藝技術(shù)與UMC高可靠性CMOS工藝技術(shù)的整合。隨著嵌入式存儲(chǔ)器逐漸替代閃存，該合作項(xiàng)目將鑄就一個(gè)適用于各種系統(tǒng)器件的ReRAM工藝平臺(tái)，例如，廣泛應(yīng)用于IC卡、可穿戴式終端和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的系統(tǒng)器件。

PSCS將于2018年交付采用新的40nm工藝的樣品，屆時(shí)，其將成為業(yè)界首家啟動(dòng)批量生產(chǎn)的公司。PSCS和UMC將為世界各地的其他半導(dǎo)體制造商和供應(yīng)商提供雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的ReRAM工藝平臺(tái)。

談到這一合作項(xiàng)目時(shí)，PSCS總裁Kazuhiro Koyama表示：“PSCS已在業(yè)界率先啟動(dòng)ReRAM的批量生產(chǎn)，而擴(kuò)展的工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)將加速ReRAM的市場(chǎng)占有率，從而有效地幫助公司提供廣泛的最佳產(chǎn)品來(lái)滿足客戶需求�！�

UMC高級(jí)副總裁S.C. Chien說(shuō)：“我們非常高興與松下達(dá)成這一代工協(xié)議。我們40nm工藝業(yè)已證實(shí)的可靠性、快速周轉(zhuǎn)時(shí)間以及高產(chǎn)量將為松下的ReRAM帶來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著該產(chǎn)品獲得廣泛的市場(chǎng)接受度，該工藝將使雙方實(shí)現(xiàn)共贏。我們期待與松下合作，幫助他們實(shí)現(xiàn)40nm ReRAM的批量生產(chǎn)�！�

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