【產(chǎn)通社，1月14日訊】群聯(lián)電子股份有限公司（Phison Electronics Corporation；TWSE股票代碼：8299）官網(wǎng)消息，其PS8311 UFS 2.1閃存控制芯片支持3D TLC。除了首款UFS 2.1控制芯片PS8311之外，群聯(lián)電子2017年將再推出一系列的UFS芯片，提供各種不同規(guī)格的解決方案以完善產(chǎn)品線供客戶選擇。

群聯(lián)電子同時也是國際閃存組織（UFSA）的董事成員，群聯(lián)電子董事長潘健成表示：“我們成功在eMMC/eMCP的行動裝置內(nèi)存市場上取得領(lǐng)先地位，因應(yīng)內(nèi)存原廠明年3D TLC產(chǎn)能將全面開出并成為主流，群聯(lián)電子率先推出符合JEDEC UFS 2.1規(guī)格的閃存控制芯片PS8311，支持多家大廠的3D TLC，將可助力客戶推出更貼近消費(fèi)者一再要求更高速、更大容量行動儲存需求的產(chǎn)品�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


UFS為新世代的行動內(nèi)存儲存系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，可望取代目前主流的eMMC與eMCP，成為旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備。相較于eMMC標(biāo)準(zhǔn)，UFS 2.1使用更快的串行接口，并支持全雙工（Full Duplex）與命令隊(duì)列 （Command Queue）等新規(guī)格。PS8311的實(shí)測序列讀取速度足足比eMMC快了30%，同時在IOPS的表現(xiàn)亦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過eMMC，隨機(jī)讀取速度達(dá)28,500 IOPS，寫入速度為26,500 IOPS，相當(dāng)于比eMMC快上了2-3倍，將行動裝置用戶體驗(yàn)提升到全新水平。

PS8311透過獨(dú)有的Strong ECC錯誤修正技術(shù)、CoXProcessor架構(gòu)、加上自行研發(fā)的M-PHY、UniPro、UFS物理層硅智財，在先進(jìn)封裝制程之下，可以提供客戶多種行動內(nèi)存解決方案，包括UFS記憶卡、嵌入式UFS、搭載DRAM的uMCP等。PS8311主要特點(diǎn)包括：
 - 符合UFS 2.1、High-Speed Gear 3、單信道傳輸/雙信道接口；
 - 支持2D & 3D TLC、八組NAND顆粒，容量最大達(dá)256GB；
 - 獨(dú)有的Strong ECC技術(shù)，相較于傳統(tǒng)BCH ECC，達(dá)到節(jié)電7成、解碼效能提升3成、可強(qiáng)化并確保3D TLC可靠度；
 - 獨(dú)有的CoXProcessor架構(gòu)承襲PCIe架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念，可減少系統(tǒng)延遲、提升隨機(jī)訪問速度；
 - 自行開發(fā)M-PHY物理層，UniPro & UFS IP，掌握核心技術(shù)，提升設(shè)計(jì)彈性；
 - 3D TLC連續(xù)讀/寫速度達(dá)到410/235MB/s；
 - 3D TLC隨機(jī)讀/寫速度達(dá)到28.5K/26.5K IOPS。


供貨與報價


PS8311芯片預(yù)計(jì)于2017年第一季正式量產(chǎn)出貨。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.phison.com/。    （完）