【產(chǎn)通社，1月13日訊】江蘇長電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）官網(wǎng)消息，經(jīng)其財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2016年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期5,199.75萬元相比，將增加90-120%。業(yè)績預(yù)增的主要原因為：長電科技本部和長電先進訂單飽滿；滁州廠降本增效，效益明顯；宿遷廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整到位，開始盈利；星科金朋整合效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，虧損減少；諸多原因疊加，使2016年度歸屬于上市公司股東凈利潤與上年同期相比出現(xiàn)了增長。

近日，受惠于智能手機市場的持續(xù)強勁，江陰長電先進2016年12月份WLCSP產(chǎn)出突破6億只大關(guān)，穩(wěn)居全球OSAT榜首位置。其實據(jù)Yole和TechSearch兩家知名國際調(diào)研公司的數(shù)據(jù)，早在2015年長電先進的年出貨量已經(jīng)位居全球OSAT前列。此次月出貨量突破6億只大關(guān)，是公司強化在WLCSP封裝領(lǐng)域領(lǐng)先地位的具體體現(xiàn)，是規(guī)�；瘧�(zhàn)略方向具有程碑意義的一步。

與傳統(tǒng)封裝技術(shù)理念不同，WLCSP封裝技術(shù)是一種以晶圓為加工單位的中道封裝技術(shù)，所有封裝工藝過程均在晶圓上進行，而且需要利用到與晶圓制造工藝相似的先進光刻工藝，完成封裝工藝的晶圓最終通過測試之后才被切割成單個封裝體，其封裝面積與芯片面積大小完全一樣。這種封裝技術(shù)具有封裝尺寸小、功耗低、成本低的優(yōu)勢，是電子產(chǎn)品小型化方向發(fā)展的理想封裝方式。

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