【產(chǎn)通社，1月11日訊】深圳市金百澤電子科技股份有限公司（Shenzhen King Brother Electronic Technology Co., Ltd.）官網(wǎng)消息，其埋磁芯多層印制線路板、高導(dǎo)熱鋁基剛撓結(jié)合板、埋嵌銅塊多層印制線路板等三款產(chǎn)品，通過了廣東省2016年高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定！

根據(jù)《關(guān)于組織申報2016年廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定的通知》（粵高企協(xié)[2016]12號）的要求，經(jīng)企業(yè)申報、專家評審、公示、申訴處理等規(guī)定程序，包括埋磁芯多層印制線路板、高導(dǎo)熱鋁基剛撓結(jié)合板和埋嵌銅塊多層印制線路板等在內(nèi)的13647項產(chǎn)品被認(rèn)定為廣東省2016年高新技術(shù)產(chǎn)品。
 
其中，埋磁芯多層印制線路板是磁芯埋入技術(shù)與多層盲埋孔設(shè)計的有機(jī)結(jié)合，集磁芯埋入技術(shù)、厚銅（≥4oz）盲埋孔設(shè)計于一體，可極大縮小印制板加工尺寸，滿足電子產(chǎn)品設(shè)計小型化、高密度化的要求，在電源模塊等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

埋嵌銅塊多層印制線路板是在PCB壓合完成后銑槽、金屬化，然后把銅塊嵌入PCB槽中，PCB與銅塊緊密連接，并通過鍍銅實現(xiàn)電氣連接。嵌銅塊PCB具有散熱性佳、結(jié)合力強(qiáng)、可靠性高等特點(diǎn)，嵌入的銅塊可同時與內(nèi)層或外層進(jìn)行連接，從而實現(xiàn)多個層次散熱，該技術(shù)多為大功率高多層PCB所采用，是廣受客戶青睞的散熱方案。
 
高導(dǎo)熱鋁基剛撓結(jié)合板產(chǎn)品集金屬高導(dǎo)熱性和撓性電路設(shè)計于一體，有效解決大功率元件或因元器件過于集中所帶來的散熱問題，同時亦可實現(xiàn)撓性電路的三維安裝，極大地節(jié)約安裝空間，在LED、小型高精密電子設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，能適應(yīng)LED產(chǎn)品散熱和三維組裝要求的一類產(chǎn)品，主要應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、軍工、工控等領(lǐng)域。
 
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