【產(chǎn)通社，12月7日訊】MegaChips Corporation消息，其和高性能、超低功耗半導(dǎo)體IP核供應(yīng)商O(píng)mni Design Technologies達(dá)成一項(xiàng)戰(zhàn)略合作關(guān)系，將攜手開(kāi)發(fā)高性能、低功耗模擬前端（AFE）芯片。這項(xiàng)合作關(guān)系使兩個(gè)行業(yè)領(lǐng)袖強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同努力提供差異化解決方案和產(chǎn)品，以滿足下一代家庭和接入網(wǎng)絡(luò)以及工業(yè)自動(dòng)化的需求。

MegaChips Corporation總經(jīng)理Masahiro Konishi表示：“MegaChips和Omni Design均為通信市場(chǎng)提供獨(dú)一無(wú)二的技術(shù)。通過(guò)與半導(dǎo)體IP核領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)袖Omni Design Technologies合作，我們可以持續(xù)開(kāi)發(fā)最新的、原創(chuàng)的AFE芯片，為客戶帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

Omni Design Technologies總裁兼首席執(zhí)行官Kush Gulati博士表示：“MegaChips在為其客戶提供尖端系統(tǒng)解決方案方面有著卓著的聲譽(yù)。我們非常高興與他們合作開(kāi)發(fā)高性能、超低功耗AFE，并在其中采用我們基于革命性SWIFT?技術(shù)的高分辨率、高速度模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）�！�

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