【產(chǎn)通社，11月14日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其于11月8日召開董事會，核準資本預(yù)算約新臺幣1,546億3,000萬元，內(nèi)容包括：建置并擴充先進制程產(chǎn)能；升級先進封裝產(chǎn)能至下一世代技術(shù)；2017年第一季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

會上核準以下人事擢升案：
（1）擢升營運組織副總經(jīng)理秦永沛先生為資深副總經(jīng)理；
（2）擢升研發(fā)組織副總經(jīng)理米玉杰博士為資深副總經(jīng)理；
（3）擢升研發(fā)組織Integrated Interconnect & Packaging處資深處長余振華博士為副總經(jīng)理；
（4）擢升研發(fā)組織特殊技術(shù)處資深處長暨臺積科技院士Alexander Kalnitsky博士為副總經(jīng)理。
（5）核準聘任張曉強博士為設(shè)計暨技術(shù)平臺組織副總經(jīng)理。張博士將負責(zé)管理內(nèi)存設(shè)計方案及模擬訊號暨射頻設(shè)計方案，并直接對設(shè)計暨技術(shù)平臺組織侯永清副總經(jīng)理負責(zé)。張博士1987年畢業(yè)于北京清華大學(xué)電機工程系，并于1994年取得美國杜克大學(xué)電機工程博士學(xué)位。完成學(xué)業(yè)后，張博士先后服務(wù)于美商Motorola與HP公司，并于Intel公司任職將近20年，先后歷練硅智財開發(fā)、設(shè)計方案驗證及管理職務(wù)。

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