【產(chǎn)通社，11月10日訊】德州儀器（Texas Instruments Incorporated；NASDAQ股票代碼：TXN）官網(wǎng)消息，其全新SimpleLink Bluetooth低功耗認證模塊結(jié)合整合式天線，能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi+Bluetooth組合等連接技術(shù)產(chǎn)品的開發(fā)。


產(chǎn)品特點


透過TI的無線連接模塊進行設(shè)計，可為開發(fā)人員提供諸多優(yōu)勢，其中包括：
 - 業(yè)界領(lǐng)先的RF性能：利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋范圍，同時擁有久經(jīng)驗證的互操作性，以及大量的質(zhì)量和可靠性測試。
 - 更快的開發(fā)時間：受惠于針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規(guī)定和Wi-Fi聯(lián)盟認證的預(yù)認證模塊，以及整合式天線和TI工具生態(tài)系統(tǒng)。TI還提供針對Bluetooth技術(shù)規(guī)格的認證軟件堆棧。此外，憑借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模塊，開發(fā)人員可以靈活地將這款模塊用作一個單芯片解決方案或一款無線網(wǎng)絡(luò)處理器，以輕松將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應(yīng)用中。
 - 久經(jīng)驗證的可靠電源：數(shù)以百萬計的TI模塊已出貨至世界各地，提供了從模塊到IC解決方案的簡單遷移路徑，以降低額外的成本。TI并透過在線技術(shù)支持社群和銷售管道為全球的客戶提供支持。
 - 除了TI模塊產(chǎn)品組合，設(shè)計人員還受益于眾多采用TI無線芯片的第三方無線模塊合作供貨商，同時獲取形狀系數(shù)、天線、軟件和設(shè)計服務(wù)等其它選擇。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ti.com/wirelessmodules。    （完）