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 【產(chǎn)通社,11月10日訊】德州儀器(Texas Instruments Incorporated;NASDAQ股票代碼:TXN)官網(wǎng)消息,其全新SimpleLink Bluetooth低功耗認證模塊結(jié)合整合式天線,能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊,TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi+Bluetooth組合等連接技術(shù)產(chǎn)品的開發(fā)。 產(chǎn)品特點 透過TI的無線連接模塊進行設(shè)計,可為開發(fā)人員提供諸多優(yōu)勢,其中包括:  - 業(yè)界領(lǐng)先的RF性能:利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋范圍,同時擁有久經(jīng)驗證的互操作性,以及大量的質(zhì)量和可靠性測試。  - 更快的開發(fā)時間:受惠于針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規(guī)定和Wi-Fi聯(lián)盟認證的預(yù)認證模塊,以及整合式天線和TI工具生態(tài)系統(tǒng)。TI還提供針對Bluetooth技術(shù)規(guī)格的認證軟件堆棧。此外,憑借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模塊,開發(fā)人員可以靈活地將這款模塊用作一個單芯片解決方案或一款無線網(wǎng)絡(luò)處理器,以輕松將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應(yīng)用中。  - 久經(jīng)驗證的可靠電源:數(shù)以百萬計的TI模塊已出貨至世界各地,提供了從模塊到IC解決方案的簡單遷移路徑,以降低額外的成本。TI并透過在線技術(shù)支持社群和銷售管道為全球的客戶提供支持。  - 除了TI模塊產(chǎn)品組合,設(shè)計人員還受益于眾多采用TI無線芯片的第三方無線模塊合作供貨商,同時獲取形狀系數(shù)、天線、軟件和設(shè)計服務(wù)等其它選擇。 供貨與報價 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.ti.com/wirelessmodules。 (完)
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