【產(chǎn)通社，11月9日訊】ARM公司（LON股票代碼：ARM；Nasdaq股票代碼：ARMH）官網(wǎng)消息，其針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺，ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。 

ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及，是時(shí)候推出一個(gè)完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創(chuàng)造了新的記錄，其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技術(shù)已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的基石，而我們現(xiàn)在的目標(biāo)在于提升其規(guī)模。為此，我們今天推出了一整套獨(dú)特且全面的技術(shù)與服務(wù)，實(shí)現(xiàn)無縫的協(xié)同工作�！� 


產(chǎn)品特點(diǎn)


ARM生態(tài)系統(tǒng)是業(yè)界最成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過1000家合作伙伴。ARM最新的技術(shù)組合將為生態(tài)系統(tǒng)提供最迅速、最高效的途徑，從而確保安全I(xiàn)oT應(yīng)用能夠在任何云平臺實(shí)現(xiàn)從芯片到設(shè)備的管理。ARM Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構(gòu)的嵌入式處理器，將久經(jīng)市場驗(yàn)證的安全基礎(chǔ)ARM TrustZone拓展至要求最為嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)。全球十大MCU供應(yīng)商中的絕大部分均已獲得兩款產(chǎn)品或其中一款的授權(quán)。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子, Silicon Labs和意法半導(dǎo)體。

通過一系列針對最新Cortex-M處理器優(yōu)化的全新ARM系統(tǒng)IP，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠加快他們產(chǎn)品上市周期，并適用于多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。下一代ARM Cordio radio IP具備基于Bluetooth 5和802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee和Thread，能夠提升連接性。這些都是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序中最常使用的、超低功耗的無線標(biāo)準(zhǔn)。開發(fā)人員可以從眾多晶圓代工廠的多個(gè)處理工藝中選擇一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)無線電實(shí)現(xiàn)。Cordio架構(gòu)支持ARM和第三方的射頻。

ARM mbed IoT Device Platform（ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺）得到了進(jìn)一步拓展，新增了mbed Cloud。這是針對安全物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理所推出的全新標(biāo)準(zhǔn)以及基于云的SaaS解決方案。通過mbed Cloud，OEM能夠：
 - 在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中簡化設(shè)備的連接、配置、更新以及保護(hù)；
 - 實(shí)現(xiàn)更快的規(guī)模拓展、生產(chǎn)和產(chǎn)品上市周期，幫助開發(fā)者在任意云端使用任意設(shè)備；
 - 通過mbed OS 5增強(qiáng)設(shè)備端能力，由20多萬名開發(fā)者和每月生產(chǎn)超過百萬臺設(shè)備的全球社區(qū)所支持；
 - 易于在臺積電40ULP工藝下實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)POP。

Artisan物聯(lián)網(wǎng)POP IP現(xiàn)已支持TSMC 40ULP工藝，有助于加快基于最新Cortex-M處理器SoC的研發(fā)與實(shí)施。ARM Artisan物聯(lián)網(wǎng)POP IP對于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗設(shè)計(jì)和優(yōu)化至關(guān)重要：
 - 創(chuàng)新的邏輯和存儲架構(gòu)能夠在最小化面積和動(dòng)態(tài)功率的情況下實(shí)現(xiàn)性能的最大化；
 - 業(yè)經(jīng)芯片驗(yàn)證的物理IP能與Cortex-M33無縫協(xié)作；
 - 與CoreLink SSE-200物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)無縫集成，有助于應(yīng)對低功耗設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。


供貨與報(bào)價(jià)


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