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 【產(chǎn)通社,10月20日訊】安徽銅峰電子股份有限公司(Tong Feng Electronics;股票代碼:600237)官網(wǎng)消息,其旗下銅愛公司近日成功開發(fā)出高附加值的2.2μm超薄型BOPET電容薄膜,這是銅愛公司繼2011年成功研發(fā)出2.4μm的BOPET薄膜之后,在超薄型薄膜領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)再次取得的新突破。 由于銅愛公司管理團(tuán)隊(duì)、技術(shù)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)同奮戰(zhàn),各項(xiàng)準(zhǔn)備工作充分,此次2.2μm超薄型聚酯膜技術(shù)攻關(guān)進(jìn)展順利,研發(fā)當(dāng)日便呈現(xiàn)出連續(xù)生產(chǎn)9個(gè)小時(shí)、連續(xù)收卷12萬米未破膜的良好狀態(tài),并成功分切出成品,產(chǎn)品經(jīng)過檢測,各項(xiàng)性能指標(biāo)均符合產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 查詢進(jìn)一步信息,請?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.tong-feng.com。 (完)
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