【產(chǎn)通社，10月20日訊】安徽銅峰電子股份有限公司（Tong Feng Electronics；股票代碼：600237）官網(wǎng)消息，其旗下銅愛公司近日成功開發(fā)出高附加值的2.2μm超薄型BOPET電容薄膜，這是銅愛公司繼2011年成功研發(fā)出2.4μm的BOPET薄膜之后，在超薄型薄膜領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)再次取得的新突破。

由于銅愛公司管理團(tuán)隊(duì)、技術(shù)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)同奮戰(zhàn)，各項(xiàng)準(zhǔn)備工作充分，此次2.2μm超薄型聚酯膜技術(shù)攻關(guān)進(jìn)展順利，研發(fā)當(dāng)日便呈現(xiàn)出連續(xù)生產(chǎn)9個(gè)小時(shí)、連續(xù)收卷12萬米未破膜的良好狀態(tài)，并成功分切出成品，產(chǎn)品經(jīng)過檢測，各項(xiàng)性能指標(biāo)均符合產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

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