【產(chǎn)通社，10月12日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）郵件消息，其與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商——智原科技（Faraday Technology Corporation；TWSE股票代碼：3035）共同發(fā)表了智原科技于聯(lián)電55nm超低功耗工藝（55ULP）的PowerSlash基礎(chǔ)IP方案。PowerSlash與聯(lián)電工藝技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì)，為超低功耗的無線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。

智原科技營銷暨投資副總于德洵表示：“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55nm超低功耗技術(shù)以及智原PowerSlash IP的加速模式（Turbo Mode）功能，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用環(huán)境帶來至關(guān)重要的解決方案，除了省電更提供絕佳的效能。再次，聯(lián)電和智原共同締造了成功的芯片服務(wù)技術(shù)�！�

智原PowerSlash IP包含多重臨界電壓組件庫、內(nèi)存編譯器和電源管理組件，能夠充分利用聯(lián)電55ULP的優(yōu)勢在0.81-1.32V廣域電壓下運(yùn)作。此外，新的加速模式功能可以有效調(diào)升性能曲線，幫助MCU核心達(dá)到2倍效能，在相同額定頻率下減少約40%的動態(tài)功耗。

聯(lián)電硅智財(cái)研發(fā)暨設(shè)計(jì)支持處的莫亞楠資深處長也表示：“物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)師對于有效的節(jié)能解決方案有高度的需求。聯(lián)電擁有晶圓代工業(yè)界中最健全的物聯(lián)網(wǎng)專屬55nm技術(shù)平臺，結(jié)合完整的硅智財(cái)方案，可以支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的不間斷低功耗要求。藉由智原在我們的55ULP平臺上發(fā)表的PowerSlash IP，能夠讓客戶使用完善的工藝平臺，協(xié)助提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的獨(dú)特需求�！�

PowerSlash IP結(jié)合智原的低功耗設(shè)計(jì)系統(tǒng)、系統(tǒng)芯片超低功耗控制組件與FIE3200 FPGA平臺，可以使用在低功耗集成電路的前端設(shè)計(jì)或后端開發(fā)階段。聯(lián)電的55ULP技術(shù)能夠支持較低的操作電壓及 sub-pA裝置漏電，為含有鈕扣電池的產(chǎn)品提供理想的的晶圓工藝。智原與聯(lián)電合力的超低功耗解決方案，為超低功耗集成電路設(shè)計(jì)平臺帶來新的基準(zhǔn)。

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