【產(chǎn)通社，9月28日訊】江蘇長電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）官網(wǎng)消息，《集成電路系列叢書》封裝測試卷編委會編委會首次會議9月10日上午在江陰國際大酒店召開，會議由長電科技王新潮董事長主持。陳賢、畢克允、王新潮、王永文、于燮康等20人參會。本次會議首先由畢克允作編制封裝測試卷叢書背景情況說明；聽取了沈陽代表秘書組通報編委會預(yù)備會會議內(nèi)容；由周健代表秘書組提出資金落實初步方案，與會代表經(jīng)過認真討論，對組織、任務(wù)、進度、資金達成方案共識。

會上，王永文教授傳達了王陽元院士的意見和建議：“編輯出版《集成電路系列叢書——封裝測試卷》叢書是向前人致敬、向現(xiàn)人展示、給后人啟迪的大好事，叢書首先要重視歷史，又要體現(xiàn)“高、大、全”，即立意要高，數(shù)據(jù)要大、全面、準確，本領(lǐng)域的敘述要全面。

《集成電路系列叢書》將堅持系統(tǒng)性、科學(xué)性、先進性的原則介紹集成電路知識和產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。封裝測試卷擬分成十三冊，包括：集成電路封裝發(fā)展史、集成電路先進封裝材料、集成電路封裝工藝設(shè)備、集成電路封裝可靠性技術(shù)、集成電路系統(tǒng)級封裝技術(shù)、三維電子封裝與硅通孔技術(shù)等內(nèi)容。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會陳賢副理事長代表總會對本次會議的順利召開表示祝賀，高度肯定了編寫出版叢書的重要意義，號召大家群策群力將《集成電路系列叢書—封裝測試卷》圓滿完成。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.cj-elec.com。    （完）