【產(chǎn)通社，8月31日訊】深圳市瑞豐光電子股份有限公司（Shenzhen Refond Optoelectronics；股票代碼：300241）2016年半年度報告顯示，其報告期繼續(xù)以中大尺寸背光源LED、照明LED和小尺寸背光LED三大主要業(yè)務(wù)模塊為主導(dǎo)，積極探索和拓寬其他產(chǎn)品的銷售渠道，目前取得了良好的效果，報告期營業(yè)收入共計(jì)51,922.47萬元，比去年同期增長12.25%。其中，背光LED實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25,479.74萬元，同比增長88.45%；照明LED實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24,308.54萬元，比去年同期下降21.35%；其他LED實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2,044.96萬元，比去年同期增長12.69%。

公司注重研發(fā)創(chuàng)新，不斷通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)成本費(fèi)用控制，提高產(chǎn)品品質(zhì)等多方面經(jīng)營措施。報告期內(nèi)進(jìn)行的一些重要研發(fā)包括：
 - FEMC：成功開發(fā)3D印刷錫膏技術(shù)，實(shí)現(xiàn)支架式倒裝產(chǎn)品的量產(chǎn)，成為國內(nèi)首家發(fā)布FEMC產(chǎn)品，引領(lǐng)國內(nèi)封裝企業(yè)進(jìn)入倒裝時代；倒裝產(chǎn)品以其優(yōu)異的可靠性以及性價比，被認(rèn)為是封裝產(chǎn)品發(fā)展的趨勢，瑞豐開發(fā)3D印刷錫膏技術(shù)，可10倍的提高封裝前段固焊的生產(chǎn)效率，后段完全兼容現(xiàn)有制程，并可實(shí)現(xiàn)連線自動化生產(chǎn)，可大大降低設(shè)備投入，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
 - EMC5050：基于瑞豐EMC產(chǎn)品技術(shù)平臺，成功開發(fā)專用與直下式背光模組的EMC5050背光產(chǎn)品，可大大降低光源與模組的數(shù)量，降低成本，提高技術(shù)門檻，更具競爭優(yōu)勢。
 - CSP：CSP（chip scale package），熒光膠直接封裝倒裝芯片，沒有支架和金線，更高可靠性，更小的封裝體積，更高的功率密度，主要用應(yīng)用與電視背光，手機(jī)閃光燈，車燈等高端應(yīng)用，國際各大廠商已陸續(xù)推出CSP產(chǎn)品，瑞豐現(xiàn)已掌握CSP量產(chǎn)技術(shù) ，并已開始開辟對應(yīng)的應(yīng)用市場。
 - UVC：深紫光波長小于280nm，又稱為短波滅菌紫外線，可廣泛應(yīng)用于醫(yī)院，空調(diào)系統(tǒng)，消毒柜，水處理設(shè)備，飲水機(jī)，污水處理廠，游泳池，食品飲料等的殺菌消毒，UVC屬于高能射線滅菌，特點(diǎn)是，速度快，效率高（照射1S滅菌率99%），無差別（可殺滅所有類別細(xì)菌），無污染（無化學(xué)殘留），滅菌成本低，在健康領(lǐng)域應(yīng)用前景相當(dāng)廣泛；但正是由于UVC高能的特點(diǎn)，現(xiàn)有塑膠有機(jī)材料封裝形式完全不能滿足要求，瑞豐基于此開發(fā)出全新的無機(jī)封裝技術(shù)，封裝材料為全無機(jī)材料，氣密性封裝，極優(yōu)異的可靠性，可滿足UVC封裝要求。

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