【產(chǎn)通社，8月31日訊】南通富士通微電子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；股票代碼：002156）2016年半年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)完成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FOWLP工藝流程、光學(xué)傳感器封裝技術(shù)研發(fā)，以及vision intape等多項(xiàng)新測(cè)試解決方案；“12吋28nm晶圓級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試制程技術(shù)”入選第十屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品，公司產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升；公司牽頭承擔(dān)的“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過國家專項(xiàng)辦的正式驗(yàn)收。

報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)擴(kuò)大與重點(diǎn)客戶的戰(zhàn)略合作的同時(shí)，積極開拓新客戶業(yè)務(wù)， BGA、QFN、WLP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品穩(wěn)定增長(zhǎng)，BGA產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)43.4%，QFN產(chǎn)品、WLP產(chǎn)品銷售額同比分別增長(zhǎng)41.62%、75.25%；新品開發(fā)方面，繼續(xù)擴(kuò)大與歐美重點(diǎn)客戶的戰(zhàn)略合作，成功啟動(dòng)包括超寬多排SOT、TO220FP消費(fèi)類產(chǎn)品等多個(gè)重點(diǎn)客戶的新品項(xiàng)目；亞太市場(chǎng)方面，PA產(chǎn)品、指紋識(shí)別產(chǎn)品等實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2016年上半年，公司獲TI客戶頒發(fā)的“2015年度20億塊出貨量里程碑”獎(jiǎng)杯，這是繼“最具成長(zhǎng)供應(yīng)商獎(jiǎng)”后公司獲得的又一殊榮。

截至報(bào)告期末，公司已累計(jì)申請(qǐng)專利594件，累計(jì)授權(quán)專利284件；2016年上半年，新增專利授權(quán)64件：其中中國發(fā)明專利33件、實(shí)用新型專利21件、美國發(fā)明專利10件。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.fujitsu-nt.com。    （完）