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宏豐電工合金環(huán)保高性能電子漿料項(xiàng)目進(jìn)入應(yīng)用階段
2016/8/31 19:50:16     

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【產(chǎn)通社,7月20日訊】溫州宏豐電工合金股份有限公司(Hongfeng Electrical Alloy;股票代碼:300283)2016年第一季度報(bào)告顯示,截至本報(bào)告期末,其主要研發(fā)項(xiàng)目情況(項(xiàng)目編號、項(xiàng)目名稱、進(jìn)展情況、擬達(dá)到的目標(biāo))如下:

1 環(huán)保高性能電子漿料研發(fā),應(yīng)用階段
針對厚膜集成電路、表面組裝系統(tǒng)(SMT)、電子陶瓷元件等領(lǐng)域?qū)﹄娮訚{料的工況要求,通過低熔點(diǎn)無鉛玻
璃體系優(yōu)選、高效導(dǎo)電通路構(gòu)建、導(dǎo)電相粉體制備工藝優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)漿料的無鉛化及高品質(zhì)化,同時(shí)降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品市場競爭力。

2 基于溶膠-凝膠法的包覆結(jié)構(gòu)AgSnO2電接觸材料,小批量階段
應(yīng)用溶膠-凝膠法,開發(fā)包覆型增強(qiáng)相粉體,提高第二相顆粒的致密度,改善Ag基體與SnO2間的潤濕性,從而提高電接觸材料的力學(xué)性能與力學(xué)能。

3 銀/石墨烯電接觸復(fù)合材料,中試階段
以石墨烯為增強(qiáng)相,重點(diǎn)解決銀/石墨烯界面潤濕性差、堆積團(tuán)聚嚴(yán)重等問題,實(shí)現(xiàn)以環(huán)保、低成本工藝方法生產(chǎn)制造出高性能銀/石墨烯電接觸復(fù)合材料和元件。

4 環(huán)保型陶瓷增強(qiáng)銀基電接觸材料,研發(fā)
中試階段 重點(diǎn)突破LSCO導(dǎo)電陶瓷顆粒宏量可控制備、LSCO顆粒表面改性等關(guān)鍵技術(shù),提高Ag/LSCO電接觸材料綜合性能,開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的環(huán)保型Ag/LSCO電接觸材料。

5 中間體復(fù)合顆粒增強(qiáng)銀/石墨電接觸材料,應(yīng)用階段 突破復(fù)合顆粒制備、增強(qiáng)相分布微觀結(jié)構(gòu)控制、貴金屬銀高效回收利用等關(guān)鍵技術(shù),以低成本工藝方法生產(chǎn)環(huán)保高性能的銀石墨電接觸材料和元件,在大幅提高材料導(dǎo)電性、延伸率等靜態(tài)指標(biāo)的同時(shí),顯著降低材料的燃弧能量、燃弧時(shí)間、熔焊力、電弧燒蝕量、接觸電阻等動(dòng)態(tài)指標(biāo)。

6 兩化深度融合系統(tǒng)的研發(fā)和實(shí)施,初試階段 
實(shí)現(xiàn)集團(tuán)內(nèi)部的物料、生產(chǎn)設(shè)備、訂單和生產(chǎn)工藝等各種生產(chǎn)要素和資源的全面綜合監(jiān)管、分析、控制和優(yōu)化,縮短供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的響應(yīng)時(shí)間,整體提升公司的生產(chǎn)效能,實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)和智能工廠。

7 稀土元素對電接觸材料性能的影響,研究階段 
通過對摻雜稀土元素的銀氧化錫電接觸材料的開發(fā)研究,得到具有優(yōu)異的綜合性能的Ag/La-doped SnO2電接觸材料,并計(jì)劃在后期實(shí)現(xiàn)規(guī);a(chǎn),提高行業(yè)競爭力,改變電接觸材料行業(yè)發(fā)展的被動(dòng)局面。

8 AgSnO2電接觸材料的性能優(yōu)化,中試階段 
通過對AgSnO2電接觸材料的性能優(yōu)化,一方面有利于改善加工成型工藝,降低材料成本,另一方面對材料的電壽命提高,對資源節(jié)約,提高產(chǎn)品的市場競爭力具有非常重要的意義。

9 Cu/301代替CuBe彈性材料,應(yīng)用階段 
使用Cu/301復(fù)合材料制造出替代鈹銅的低價(jià)彈性復(fù)合材料,改變鈹銅的使用格局。

10 斷路器用AgW50/Cu復(fù)合電接觸材料研發(fā),應(yīng)用階段 
通過AgW50/Cu來替代AgW50產(chǎn)品,與傳統(tǒng)的AgW50材料相比,具有較強(qiáng)的市場競爭優(yōu)勢,具有廣闊的市場應(yīng)用前景。

11 新型高性能AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄帶工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,應(yīng)用階段 
采用AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄帶,使其在不減弱性能的前提下,代替單一的AgCuONiO材料,使貴金屬的使用量節(jié)省50%以上。

12 Ag/T2一出四項(xiàng)目,應(yīng)用階段 
采用料帶一出四的方式,提高復(fù)合材料的利用率,由原來的50%以下增加到85%左右,在沖壓成形過程中使用級進(jìn)模代替簡易模具,可以同時(shí)沖壓四片產(chǎn)品,是常規(guī)方式的四倍,提高單一機(jī)器的產(chǎn)能,降低每片產(chǎn)品的能耗。

13 高石墨含量AgC30產(chǎn)品的開發(fā),研究階段 
通過研究高石墨含量的Ag/C觸頭材料及其制備工藝,制備出一種潤滑性好、金相組織均勻、具有良好電壽命的電接觸材料,同時(shí)石墨含量的增加能夠極大地節(jié)省成本,具有很高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

14 基于不同應(yīng)用領(lǐng)域AgNi材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,初試階段 
基于AgNi材料性能不同,采用不同加工工藝,調(diào)節(jié)Ni顆粒尺寸和排布,以達(dá)到性能最優(yōu)的目的。

15 水平連鑄連軋代替現(xiàn)有澆鑄擠壓,初試階段 
采用水平連鑄、連軋代替現(xiàn)有澆注、擠壓,具有大幅度節(jié)能、提高成材率、加熱溫度均勻、縮短工藝流程和生產(chǎn)周期等特點(diǎn)和優(yōu)勢。

16 環(huán)境友好型無氰鍍銀工藝研發(fā)及推廣,研究階段 
采用硫代硫酸鹽無氰鍍銀工藝技術(shù)制備鍍銀層,以期能夠?qū)崿F(xiàn)清潔生產(chǎn)和獲得良好的無氰鍍銀工藝,并實(shí)現(xiàn)無氰鍍銀工業(yè)生產(chǎn)的推廣。

17 數(shù)字化車間建設(shè)項(xiàng)目,應(yīng)用階段 
實(shí)現(xiàn)“一人負(fù)責(zé)多機(jī)”的運(yùn)行模式,大幅提升生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,提高公司的綜合競爭力,促進(jìn)公司生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型升級。

18 納米氧化物銀基電接觸材料的性能優(yōu)化及產(chǎn)業(yè)化,研究階段 
解決環(huán)保型電接觸復(fù)合材料電阻率高、延伸率低、電壽命短、加工工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高等問題,有效提升電接觸材料的綜合性能,降低電接觸材料中銀的用量,簡化工藝過程,開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的系列電接觸材料元器件。

19 化學(xué)制粉工藝改進(jìn)及推廣,調(diào)研階段 
本項(xiàng)目采用水合肼作為還原劑。制備納米級銀粉。在整個(gè)工藝流程中,各個(gè)工序化學(xué)試劑的加入量與化學(xué)反應(yīng)條件,對最終制得的銀粉粒度大小和銀粉松裝密度影響很大,為了得到優(yōu)質(zhì)的銀粉,故進(jìn)行工藝改進(jìn)研究并將改進(jìn)成果推廣應(yīng)用到生產(chǎn)中。

20 135A連帶自動(dòng)焊接機(jī),調(diào)研階段 
本項(xiàng)目基于自動(dòng)化控制技術(shù),通過自動(dòng)送料裝置、多工位同步運(yùn)行設(shè)計(jì)、高精度定位技術(shù)、在線檢測技術(shù)等一系列關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的135A連帶自動(dòng)焊接機(jī),大幅降低工作強(qiáng)度,有效提高工作效率。

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