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Micron移動(dòng)32GB 3D NAND存儲(chǔ)器助力下一代移動(dòng)多媒體和流媒體
2016/8/29 19:51:20     

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【產(chǎn)通社,8月28日訊】美光科技(Micron Technology;NASDAQ股票代碼:MU)官網(wǎng)消息,其推出了首款針對(duì)移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化的3D NAND存儲(chǔ)器技術(shù),和其首款基于通用閃存(UFS)2.1標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。Micron最初的移動(dòng)3D NAND 32GB解決方案專門面向中高端智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng),此類市場(chǎng)占據(jù)全球智能手機(jī)銷量的50%左右。隨著移動(dòng)設(shè)備超越個(gè)人電腦成為消費(fèi)者的主要計(jì)算設(shè)備,用戶行為顯著影響設(shè)備的移動(dòng)存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)要求。Micron的移動(dòng)3D NAND解決了這些問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn),這包括無(wú)縫的高清視頻流、更高帶寬的游戲體驗(yàn)、更快的啟動(dòng)速度、卓越的攝像頭性能和文件加載。

Micron移動(dòng)事業(yè)部副總裁Mike Rayfield表示,“隨著我們針對(duì)移動(dòng)細(xì)分市場(chǎng)推出3D NAND和UFS產(chǎn)品,Micron將繼續(xù)推進(jìn)NAND技術(shù)。3D NAND性能更優(yōu)異、容量更大、可靠性更高,因此能幫助我們的客戶滿足移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的需求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)更加卓越的最終用戶體驗(yàn)!

Forward Insights的創(chuàng)始人兼首席分析師Greg Wong說(shuō)道,“3D NAND技術(shù)對(duì)于智能手機(jī)以及其他移動(dòng)設(shè)備的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。隨著5G的到來(lái),以及移動(dòng)對(duì)人們數(shù)字生活的影響不斷增大,智能手機(jī)制造商需要具備最先進(jìn)的技術(shù)來(lái)存儲(chǔ)和管理日益增多的數(shù)據(jù)。Micron移動(dòng)3D NAND為高清視頻、游戲和攝影提供了更加無(wú)縫的用戶體驗(yàn),非常適合于滿足市場(chǎng)不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求!


產(chǎn)品特點(diǎn)


移動(dòng)視頻和多媒體消費(fèi)日益增長(zhǎng),并且由于5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)致存儲(chǔ)需求出現(xiàn)預(yù)期增長(zhǎng),為滿足不斷增長(zhǎng)的硬件需求,Micron 3D NAND技術(shù)非常精準(zhǔn)地垂直堆疊多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元,從而打造出容量比上一代平面NAND技術(shù)高三倍的存儲(chǔ)解決方案。由于是以垂直堆疊單元的方式來(lái)獲得容量,因此Micron能夠?qū)⒏啻鎯?chǔ)單元封裝到面積要小得多的芯片上,于是,業(yè)界最小的3D NAND存儲(chǔ)器芯片誕生了,其尺寸僅60.217mm2。尺寸更小的芯片能夠?qū)崿F(xiàn)微型存儲(chǔ)器封裝空間,因而可以為更大的移動(dòng)電池騰出空間,或?qū)崿F(xiàn)尺寸更小的元件。


Micron首款移動(dòng)3D NAND具有多種技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其新功能包括:
 - 業(yè)界首款構(gòu)建于浮柵技術(shù)(通過(guò)多年的量產(chǎn)平面閃存制造,使普遍使用的設(shè)計(jì)取得了全面改進(jìn))之上的移動(dòng)產(chǎn)品;
 - 基于UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)的元件,為移動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最佳的順序讀取性能;
 - 基于3D NAND的多芯片封裝(MCP)還包括低功率LPDDR4X,能效比標(biāo)準(zhǔn)LPDDR4存儲(chǔ)器高20%;
 - 業(yè)界最小的3D NAND存儲(chǔ)器芯片,尺寸僅60.217mm2,是在超小型元件中封裝微型存儲(chǔ)器的理想之選;
 - Micron的3D NAND芯片尺寸比相同容量平面NAND芯片的尺寸小30%。


供貨與報(bào)價(jià)


目前移動(dòng)客戶和合作伙伴正在對(duì)Micron移動(dòng)3D NAND解決方案進(jìn)行抽樣,2016年末將廣泛使用。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.micron.com。    (完)
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