【產(chǎn)通社，8月23日訊】惠州中京電子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代碼：002579）2016年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)公司研發(fā)投入為1185萬元，占公司上半年營業(yè)收入的3.42%，開展了包括：印制電路板盲孔漏接及對位偏移控制技術(shù)研究、高密度互聯(lián)印制電路板漲縮控制技術(shù)研究、激光直接成像曝光技術(shù)的研究、高密度互連印制電路板盲埋孔共鍍技術(shù)研究、印制電路板高縱橫比塞孔技術(shù)研究、Any-layer HDI印制電路板關(guān)鍵性技術(shù)研究、LED拼接屏印制電路板制作工藝技術(shù)研究、HDI板新型盲孔填孔技術(shù)研究、印制電路板OSP表面處理技術(shù)研究、印制電路板密集孔鉆孔工藝技術(shù)研究等多個項目的研發(fā)工作。

截止報告期末，公司開展的研發(fā)項目累計獲得專利（授權(quán)）達(dá)到65項，其中13項發(fā)明專利；在《印制電路信息》等行業(yè)權(quán)威雜志上已累計發(fā)表技術(shù)論文36篇。上述研究成果的取得，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司的核心競爭力、鞏固了公司在印制電路板行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，為實施公司中長期戰(zhàn)略規(guī)劃和達(dá)成中短期經(jīng)營計劃目標(biāo)提供了工藝與技術(shù)保障。

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