【產(chǎn)通社，8月23日訊】蘇州晶方半導體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2016年半年度報告顯示，其上半年實現(xiàn)營業(yè)收入238,405,394.70元，同比下降21.66%；歸屬于上市股東的凈利潤為25,922,973.65元，同比減少62.45%。

2016年下半年，公司將持續(xù)專注于傳感器領域的深耕細作，技術上堅持以市場和客戶為導向，加強技術的持續(xù)研發(fā)與創(chuàng)新，并注重知識產(chǎn)權體系的全球布局；市場上努力著手于新業(yè)務、新產(chǎn)品與新應用市場的拓展，培育持續(xù)發(fā)展的新增長點，不斷加強客戶開發(fā)，提升公司核心客戶群體，實現(xiàn)并保持與全球一線設計公司的緊密戰(zhàn)略合作。

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