【產(chǎn)通社，7月2日訊】應(yīng)用材料公司（Applied Materials；NASDAQ股票代碼：AMAT）官網(wǎng)消息，其近期在蝕刻技術(shù)方面取得新突破，新推出的業(yè)內(nèi)首款極致選擇性蝕刻工具Applied Producer Selectra系統(tǒng)，通過引入全新的材料工程能力，助力3D邏輯芯片和存儲芯片的尺寸持續(xù)縮小。

應(yīng)用材料公司副總裁兼選擇性清除產(chǎn)品業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Shankar Venkataraman博士表示，“生產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個重要壁壘是在一個多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料。Selectra系統(tǒng)是我們在蝕刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產(chǎn)品線，通過實(shí)現(xiàn)極致選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場機(jī)遇。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學(xué)成分無法穿透微小結(jié)構(gòu)，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。Selectra系統(tǒng)工藝可進(jìn)入極狹小的空間，從而實(shí)現(xiàn)前所未有的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。

Selectra系統(tǒng)廣泛的工藝范圍以及精確控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3D NAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。


供貨與報(bào)價(jià)


Selectra系統(tǒng)目前已在代工、邏輯和存儲芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，隨著客戶開始生產(chǎn)設(shè)計(jì)更為先進(jìn)的芯片，未來其需求有望進(jìn)一步增長。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.appliedmaterials.com。     （完）