【產(chǎn)通社，6月18日訊】北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.）官網(wǎng)消息，其于6月1-7日在北京展覽館召開參與了國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展，展示了核高基重大專項(xiàng)《雙界面金融卡SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》課題所取得的研究成果。

目前，《雙界面金融卡SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目已申請相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)10項(xiàng)，在低功耗技術(shù)、安全防攻擊技術(shù)上取得了重要突破，研發(fā)的芯片采用國產(chǎn)自主CPU內(nèi)核，采用國家密碼管理局組織研制的高安全商用密碼算法，高安全抗攻擊技術(shù)，大容量、高可靠eNVM技術(shù)，使用國內(nèi)先進(jìn)的55nm工藝技術(shù)，是完全自主可控的國產(chǎn)金融IC卡芯片，實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)、加工生產(chǎn)工藝國產(chǎn)化。 

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