【產(chǎn)通社，5月27日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代碼：300223）消息，其近期收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的《芯片封裝》發(fā)明專利證書，專利號ZL201210057491.4，專利申請日2012年03月06日，專利權(quán)期限20年，授權(quán)公告日2016年05月18日，證書號第2072381號。

該發(fā)明所提出的芯片封裝有效降低了產(chǎn)品成本及加工難度，顯著增加產(chǎn)品的合格率。目前上述專利技術(shù)已應(yīng)用于公司相關(guān)產(chǎn)品方案中，專利的取得不會對公司目前生產(chǎn)經(jīng)營情況產(chǎn)生重大影響，但將有利于公司發(fā)揮自主知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢，形成持續(xù)創(chuàng)新機制，提升公司核心競爭力。

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