【產(chǎn)通社，4月6日訊】南通富士通微電子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；證券代碼：002156）2015年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.22億元，同比增長11.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.47億元，同比增長21.93%。

2015年10月公司收購了AMD蘇州和AMD檳城兩家封測工廠各85%的股份。本次并購是公司實(shí)施兼并重組外延式發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，對(duì)于提升公司綜合實(shí)力具有深遠(yuǎn)意義。AMD擁有世界先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)，主要產(chǎn)品應(yīng)用于電腦、服務(wù)器、高端游戲主機(jī)、云計(jì)算中心等高端領(lǐng)域，與通富微電自主研發(fā)的適用于通信及消費(fèi)市場的倒裝芯片封測技術(shù)形成互補(bǔ)，將顯著提升公司倒裝芯片封測技術(shù)，使公司在倒裝芯片封測領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到世界一流水平，提供封裝品種最為完整的倒裝芯片封測服務(wù)。這些技術(shù)與公司已經(jīng)在規(guī)模量產(chǎn)的Bumping（凸點(diǎn)制造）技術(shù)相配合，將顯著提升公司在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力，也使公司能夠更好的支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。

目前，公司W(wǎng)LCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及高密度Bumping技術(shù)等已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。尤其是國內(nèi)第一條12吋28nm先進(jìn)封裝測試全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生產(chǎn)線在公司成功量產(chǎn)，使我們的產(chǎn)品再一次填補(bǔ)國內(nèi)空白。

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