LSI公司(NYSE: LSI) 7月25日宣布了一項(xiàng)重大的戰(zhàn)略舉措，將其半導(dǎo)體和存儲(chǔ)系統(tǒng)產(chǎn)品的組裝與測(cè)試工作外包給全球制造商。該計(jì)劃將啟動(dòng)新的成本結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)有助于進(jìn)一步降低成本，在不增加投資的情況下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量的自由收放。此前，LSI于2007年4月2日與杰爾系統(tǒng)合并后，實(shí)施了一項(xiàng)分三階段的業(yè)務(wù)加速發(fā)展計(jì)劃，本項(xiàng)戰(zhàn)略舉措就是三步走計(jì)劃的一部分。

配合上述舉措，LSI還簽署了一項(xiàng)明確決議，將其設(shè)于泰國(guó)Pathumthani的半導(dǎo)體組裝與測(cè)試廠以近1億美元出售給新加坡的STATS ChipPAC Ltd.芯片公司。這家泰國(guó)制造廠的廠房面積約為44萬(wàn)平方英尺，員工約1,100人。

根據(jù)有關(guān)協(xié)議條款，STATS ChipPAC將為L(zhǎng)SI原廠的所有制造工人提供就業(yè)機(jī)會(huì)，其它非制造員工將繼續(xù)得到LSI的聘用。STATS ChipPAC和LSI還將就多年期晶圓片組裝與測(cè)試以及服務(wù)轉(zhuǎn)移等事項(xiàng)達(dá)成更多協(xié)議。該交易須滿足例行收購(gòu)條件并獲得管理部門的批準(zhǔn)，有望90天內(nèi)完成。

LSI宣布，該公司將把其位于新加坡和堪薩斯州威奇托市制造廠的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)系統(tǒng)的組裝與檢測(cè)工作分包給目前的承包制造商伙伴。上述工作的分包預(yù)計(jì)將于2008年上半年完成。

作為上述工作的一部分，LSI將在全球削減約2,100個(gè)制造工作崗位。自2008年開始，這項(xiàng)工作預(yù)計(jì)每年將節(jié)約2,000萬(wàn)到2,500萬(wàn)美元的資本開支，并對(duì)公司毛利潤(rùn)收入發(fā)揮長(zhǎng)期積極的影響。

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