無線通信領(lǐng)域硅芯片解決方案的全球領(lǐng)先者——德州儀器(TI)與全球領(lǐng)先的電信產(chǎn)品供應(yīng)商——愛立信（納斯達(dá)克股票代碼：ERIC）日前聯(lián)合宣布，兩家公司將建立戰(zhàn)略性的技術(shù)合作關(guān)系，共同針對(duì)支持Open OS的最新3G設(shè)備開發(fā)定制解決方案。

由兩家公司聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)解決方案將完美集成Ericsson Mobile Platforms (EMP)的小型低功耗3G調(diào)制解調(diào)器以及 TI的高性能OMAP應(yīng)用處理器。新的合作解決方案將采用OMAP、定制基帶以及連接技術(shù)，并能支持主要的Open OS，從而可輕松實(shí)現(xiàn)種類豐富的應(yīng)用及服務(wù)。此次強(qiáng)勢(shì)合作的目標(biāo)旨在使所有設(shè)備制造商都能提供同時(shí)可滿足高端市場(chǎng)以及高成長(zhǎng)性中端市場(chǎng)需求的高級(jí)Open OS手機(jī)。

TI與愛立信的通力協(xié)作將使手機(jī)制造商能夠?yàn)槿蛳M(fèi)者提供令人振奮的移動(dòng)娛樂與多媒體使用體驗(yàn)，滿足他們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求。愛立信領(lǐng)先業(yè)界的接入技術(shù)、支持當(dāng)前及未來更先進(jìn)HSPA的平臺(tái)和LTE技術(shù)，與TI OMAP 2、OMAP 3以及未來OMAP系列處理器實(shí)現(xiàn)的高級(jí)多媒體性能進(jìn)行強(qiáng)勢(shì)結(jié)合，將不斷推進(jìn)移動(dòng)設(shè)備的性能和娛樂特性。

通過充分利用可支持Windows Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ及Linux等Open OS的TI OMAP平臺(tái)，這些解決方案將為各大OEM廠商及運(yùn)營(yíng)商提供靈活穩(wěn)健的應(yīng)用與服務(wù)部署架構(gòu)，從而使他們能夠輕松實(shí)現(xiàn)服務(wù)與內(nèi)容的交付和管理。手機(jī)制造商還能通過特性豐富、簡(jiǎn)便易用的可定制用戶界面和靈活穩(wěn)健的應(yīng)用架構(gòu)推出差異化產(chǎn)品。

此次合作將為市場(chǎng)帶來支持Open OS一系列不斷演進(jìn)的無線技術(shù)平臺(tái)，以幫助設(shè)備制造商在降低系統(tǒng)復(fù)雜性和資金投入的同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。這些無縫集成調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理器的解決方案能夠運(yùn)用經(jīng)預(yù)驗(yàn)證和測(cè)試合格的平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，這將顯著簡(jiǎn)化此前的設(shè)備制造商在開發(fā)與驗(yàn)證方面所做的工作，從而使客戶能夠快速向市場(chǎng)推出極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。

此外，聯(lián)合開發(fā)的解決方案將從EMP的IOT (Interoperability Test)項(xiàng)目中受益，該項(xiàng)目是業(yè)界應(yīng)用最廣泛的可互操作性測(cè)試之一，不僅能確保解決方案完全符合運(yùn)營(yíng)商的需求，同時(shí)還能加速向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品的進(jìn)程。

采用這些解決方案的手機(jī)將有望于2008年下半年上市。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問http://focus.ti.com.cn/cn/pr/docs/preldetail.tsp?prelId=cnsc00965&contentId=33116